
SKiiPPACK(Swmikron Integrated Intelligent Power Pack)系列模塊與傳統(tǒng)的IGBT模塊有所不同,在SKiiPPACK中,帶有IGBT和二極管芯片DCB基片不再是被焊接在一塊銅底版上,而是借助一個(gè)合成材料的壓力單元,將幾乎整個(gè)直接壓在散熱器上.
SKiiPPACK(Swmikron Integrated Intelligent Power Pack)系列模塊與傳統(tǒng)的IGBT模塊有所不同,在SKiiPPACK中,帶有IGBT和二極管芯片DCB基片不再是被焊接在一塊銅底版上,而是借助一個(gè)合成材料的壓力單元,將幾乎整個(gè)直接壓在散熱器上.
要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)