隨著 PCIe® 4.0、ThunderboltTM 3、SuperSpeed USB 20Gbps 和 10 GBase-KR 等高速序列及差分通訊協(xié)議的使用逐漸增加，市場上越來越需要能夠圍著 PCB 板切換及繞送訊號的更高效解決方案，且這些解決方案應同時能在接頭與集成電路間運作。這些訊號目前的傳輸速率高達 20Gbps，因此任何解決方案都必須在不影響訊號完整性，或是造成延遲或錯誤的情況下作業(yè)。

PI3DBS16222 是一款具備直通模式的 4 信道差分交叉切換器，采用 2 x 2 拓撲結構配置。該產(chǎn)品的輸入端有四個差分配對，而輸出端也有四個配對，會藉由單一控制訊號在兩個輸出配對間切換每個輸入配對，并透過獨立的致能輸入提供高阻抗輸入/輸出隔離功能。

USB 開發(fā)者論壇 (USB Implementers Forum) 總裁暨營運長 Jeff Ravencraft 表示：「USB Type-C® 接口的采用率迅速飆漲，促進業(yè)界朝著支持 SuperSpeed USB 20Gbps 的產(chǎn)品發(fā)展。在 USB 開發(fā)人員為新的 SuperSpeed USB 20Gbps 產(chǎn)品應用設計高速訊號路徑時，像 PI3DBS16222 這類的解決方案會是相當寶貴的工具?！?/p>

Diodes 公司營銷部分資深主管 Kay Annamalai 表示：「Diodes 公司非常自豪能夠透過最新的 4 通道差分交叉切換器，進一步加強我們領先業(yè)界的 20Gbps 訊號多任務器系列。我們的交叉切換器能在 13GHz 的極高 -3dB 帶寬下運作，因而成為高速訊號繞送適用的解決方案，可滿足行動運算、網(wǎng)絡和服務器/儲存產(chǎn)品應用對這類訊號不斷攀升的需求?！?/p>

PI3DBS16222 作業(yè)時的速率可達 20Gbps，且擁有出色的訊號完整性，能因應現(xiàn)今所有主流通訊協(xié)議的標準。為實現(xiàn)高效能設計，Diodes 公司運用絕緣層上覆硅 (SOI) 技術來大幅減少裝置內(nèi)部寄生電容產(chǎn)生的影響，直接讓效能有所改善。

該裝置提供 2.5mm x 4.5mm 的 TQFN 封裝，以及 2mm x 4mm 的 X1QFN 封裝選項。體積小巧的 PI3DBS16222 相當適合空間有限的行動產(chǎn)品應用。