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速龍迎來專業(yè)版，AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器
AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，專為商用市場的輕薄筆記本電腦而設計。另外，AMD還將其速龍300U帶入到了Pro系列，以繼續(xù)在低端筆記本電腦和Chromebook中發(fā)揮其優(yōu)勢。
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制程優(yōu)勢凸顯！臺積電將為蘋果2020年款iPhone生產5納米A系列芯片
Digitimes報道稱，臺積電現(xiàn)已完成設計基礎設施，能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進行芯片設計。
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AMD 三款處理器曝光：八核八線程，用于筆記本電腦！
根據外媒的報道，國外著名的硬件爆料人TUM_APISAK在3DMark數(shù)據庫發(fā)現(xiàn)了三款AMD處理器，分別是 RX-8125，RX-8120和A9-9820。
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Microchip推出3.0版MPLAB Harmony，為PIC 和SAM單片機提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)框架
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3)，首次為SAM MCU提供支持。
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1-2月無錫集成電路出口增長62.1%，SK海力士是重要推手！
1-2月，無錫外貿進出口達970億元，較上年同期增長5.2%，高于全省增速6.4個百分點，占全省外貿進出口總值的15.1%，總量位居全省第二。
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采用EUV工藝，臺積電完成5nm基礎設施設計
根據外媒的報道，臺積電宣布他們已經完成了5納米工藝的基礎設施設計，進一步晶體管密度和性能。臺積電的5納米工藝將再次采用EUV技術，從而提高產量和性能。
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地震不斷，臺灣半導體產業(yè)會受多少影響？
在天災面前，除了人員和經濟有所損失外，對行業(yè)的發(fā)展也會有一定的波動。特別是臺灣在半導體制造方面相對集中，對于此次的地震，半導體產業(yè)多多少少都會受到一定的影響。
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韓國太謙虛？在半導體領域專利數(shù)量還不如中國
據BusinessKoare報道，韓國知識產權戰(zhàn)略局(KISTA)4月3日表示，盡管韓國在全球存儲器半導體市場占據主導地位，但其在半導體領域的專利競爭力仍然非常薄弱。
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7nm 處理器/顯卡即將亮相，AMD 股價大漲10%
近日，官方公布2019年COMPUTEX國際新聞發(fā)布會將由AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士做主題演講，屆時也將會發(fā)布7nm 處理器和顯卡。
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臺積電7nm晶圓訂單增加：AMD與海思半導體需求暴漲！
臺灣積體電路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圓訂單增加，該公司將在第三季度充分利用其7nm產能。
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英特爾九代移動標壓處理器曝光：超線程被砍掉
英特爾正式亮相了9代酷睿移動標壓處理器，稱將在2019年第二季度上架。現(xiàn)在一款宏碁筆記本的PDF參數(shù)價紹曝光，信息顯示i5-9300H 為四核八線程，i7-9750H為八核八線程。
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中國首款RISC-V家電芯片！核芯互聯(lián)為智能家電提供高端“芯”選擇
近日，青島市嶗山區(qū)發(fā)布了由核芯互聯(lián)科技有限公司(以下簡稱“核芯互聯(lián)”)自主研發(fā)的璇璣CLE系列MCU。據科技日報報道，這是中國首款RISC-V家電芯片，自主可控。
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曙光攜明星產品亮相英特爾新品發(fā)布會
作為英特爾的合作伙伴，中科曙光攜明星產品亮相此次發(fā)布會，重點展示了全球首款閉式冷板液冷技術八路服務器--曙光I980-G30。
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三星超越大陸躍居第二！SEMI：2018年全球半導體材料市場營收創(chuàng)新高
就市場規(guī)模來說，臺灣去年半導體材料營收達114億美元。韓國自2017年的75.1億美元成長至2018年的87.2億美元，超越大陸躍居第2名，而大陸從2017年76.3億美元揚升至2018年的84.4億美元，成長幅度較小，落居第3大消費地區(qū)。
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芯片缺席已久！小米通過分拆獨立試水IoT芯片
小米集團組織部發(fā)布組織架構調整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資。
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