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陸行之：封測雙雄今年銅打線營收可望突破二成

時間：2010-02-25 16:30:00
關鍵字： 封裝    半導體業(yè)    組件    半導體設備   
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[導讀] 花旗環(huán)球證券半導體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出，提供半導體設備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預期五年內(nèi)銅打線制程將占打線制程的8成，并預估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23


花旗環(huán)球證券半導體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出，提供半導體設備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預期五年內(nèi)銅打線制程將占打線制程的8成，并預估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(2325)打線營收將來自銅打線制程。

由于K&S臺灣主要為提供半導體構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)在制程上所需的設備及構(gòu)裝制程所需的材料，對于國內(nèi)半導體業(yè)的看法相當敏銳。日月光甫于19日公告取得 K&S供營業(yè)用之機器設備，總金額達新臺幣10.83億元，包含模塊、零組件、售后服務維修費。



陸行之分析，導入銅打線制程將可節(jié)省成本25-30%，K&S預估以銅打線取代金打線將可減少原料成本85-90%，而銅打線總制程成本將較金打線減少25-30%，K&S預期銅打線與金打線制程的產(chǎn)量差距將在2011年以前逐漸縮小，K&S并透露，日月光計劃將把省下來的成本優(yōu)惠給客戶，以擴大市占率。

陸行之認為，雖然日月光在銅打線產(chǎn)能移轉(zhuǎn)領先硅品六個月時間，不過硅品近期已經(jīng)急起直追，計劃在今年第四季前銅打線占打線封裝的35%，至于日月光目前銅打線封裝占打線封裝比重10%，計劃今年底比重達30%。陸行之強調(diào)，日月光及硅品仍持續(xù)在銅打線制程進展上維持領先。


來源：工商時報

作者：zhaobin

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