封測廠硅品28日召開法說會，首季財報不如預期，稅后純益新臺幣15.14億元，季減6成，EPS 0.48元，毛利率受金價與匯率影響所致下滑至16%，創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀錄。展望第2季，董事長林文伯指出，PC領域需求微幅下滑，消費性與內存則將成長，打線封裝產能利用率達將提高至100%、覆晶封裝(FC BGA)95%和邏輯IC測試85%，目前看到客戶庫存增加的狀況并不嚴重。

硅品2010年首季營收下滑至156.88億元，季減10.5%，林文伯表示，主要由于PC與通訊產業(yè)淡季，加上記憶卡客戶調整庫存，ASP方面由于轉換銅制程因此出現(xiàn)下滑，毛利率表現(xiàn)不如預期，由上季的20.1%下滑至16%，主要由于金價居高不下，另外新臺幣匯率影響，約侵蝕0.5個百分點。

在資本支出方面，林文伯表示，仍維持全年度143億元的金額，第2季將支出50~55億元，第3季將達高峰。硅品為轉換銅打線制程，積極增加采購打線機臺，第2季將增加450臺，第3季增加900臺，第4季900臺的訂單也已經下訂。

就產能利用率來看，林文伯指出，打線封裝產能利用率達將由首季的95%，提高至100%、覆晶封裝(FC BGA)95%和邏輯IC測試85%。

林文伯進一步指出，從需求來? 搳APC領域將微幅下滑，不過消費性與內存領域已看到成長，不過因應銅打線制程轉換，ASP將微幅下滑，毛利率則仍將受美元匯率及金價影響。

對于市場擔憂上半年半導體業(yè)= 極回補庫存，恐造成下半年供給過剩的疑慮，林文伯表示，目前看到客戶庫存增加的狀況并不嚴重，只是微幅上升，若客戶庫存成長且營收同步增加，就無須擔憂，不過，產業(yè)庫存水位上升不能概括論之，必須從個別的產業(yè)看，目前并不需過度擔憂。

硅品首季合并營收為156.88億元，季減10.5%，稅后凈利為15.14億元，季減64.8%，每股稅后盈余為0.48元，首季毛利率為16%，較上季下滑約4個百分點。

從客戶別來看，F(xiàn)abless客戶占85%，IDM廠占14%。從產品領域來看，通訊占47%，PC占21%，消費性占19%，內存占13%。