[導(dǎo)讀]公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè),公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù),還承擔(dān)SIM卡、社???、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位,連續(xù)
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè),公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù),還承擔(dān)SIM卡、社???、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位,連續(xù)三年被評為全國“智能卡十強(qiáng)企業(yè)”,名列封裝行業(yè)第一名;“非接觸IC卡封裝技術(shù)”被評為“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)”,取得ISO9000國際質(zhì)量體系認(rèn)證,中國移動SIM卡生產(chǎn)許可,國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。公司在模塊封裝領(lǐng)域競爭優(yōu)勢突出,未來將較大地受益于國家對電子信息、3G的政策扶持,該類業(yè)務(wù)發(fā)展前景值得期待。
公司研發(fā)項(xiàng)目眾多,包括:多功能煤礦井下無線通信綜合系統(tǒng);視頻監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng);視頻服務(wù)器;電子標(biāo)簽?zāi)K開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;電子護(hù)照IC模塊封裝技術(shù)等多個處于研究、開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化等不同階段的項(xiàng)目,未來有望陸續(xù)為公司貢獻(xiàn)利潤。
公司背靠實(shí)力大股東,公司大股東中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司是我國信息產(chǎn)業(yè)中跨地區(qū)、跨行業(yè)的全國性特大型集團(tuán)公司,擁有中國計(jì)算機(jī)軟件與技術(shù)服務(wù)總公司、中國華大集成電路設(shè)計(jì)中心、深圳桑達(dá)電子總公司等一批國內(nèi)知名企業(yè)及科研機(jī)構(gòu),所生產(chǎn)計(jì)算機(jī)軟件、集成電路、工業(yè)控制系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平和科研開發(fā)能力均居全國第一。所謂樹大好乘涼,大股東實(shí)力強(qiáng)勁,將對公司各方面業(yè)務(wù)提供莫大的幫助。同時(shí),公司亦具備重組預(yù)期。受金融危機(jī)影響,公司目前仍未擺脫業(yè)績不佳的境況,或需借助外力來改善經(jīng)營。前期公司傳出資產(chǎn)注入的消息,雖然公司加以澄清,但從公司現(xiàn)狀來看,并不能排除重組的可能性。后市公司若成功注入大股東優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),將面臨價(jià)值重估,發(fā)展前景值得期待。
二級市場上,該股前期大幅走高,走勢異常強(qiáng)勁,在3月22日創(chuàng)出新高之后,該股呈現(xiàn)高位整理的態(tài)勢,股價(jià)仍保持在20日線上方,或?yàn)楹笫行星樾顒?,今日逆市上漲,后市仍具備繼續(xù)向上攻擊的潛力,投資者可適當(dāng)關(guān)注。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測
封裝
近年來,HDD機(jī)械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
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芯片
封裝
SK海力士
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場
高性能運(yùn)算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺積電操刀。
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Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
封裝
等離子體
集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺積電平均2年開發(fā)一代新制程,...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測試工作,尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
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景嘉微
GPU
封裝
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布,將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問題。
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日商社
半導(dǎo)體
封裝
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS
2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元,同比增長21.2%,創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元,同比增長36.1%...
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長電科技
晶圓
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體器件
(全球TMT2022年4月22日訊)安酷智芯,作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商,本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測器,就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品:AK640/AK384。該系列目前...
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紅外探測器
低功耗
ACAM
封裝