Gartner的研究報告顯示，LCD電視、高清和互聯(lián)網市場預計保持15%以上的年復合增長率，2014年上述市場的半導體營收將達150億美元。臺式機和筆記本電腦市場預計保持10%以上的年復合增長率，2014年相關半導體市場的營收將達400億美元。2G、3G和智能手機市場預計保持20%以上的年復合增長率，2014年相關半導體市場的營收將達300多億美元。LED、安防、便攜醫(yī)療、智能電表、工控等新型應用也正蓄勢待發(fā)。
到2012年，3大終端的換機需求將會放緩。屆時，半導體產能可能也會迎來一個拐點，但不會是很大的下滑。
表1 2009～2013年全球半導體市場營收的增長情況（源自Gather的數(shù)據(jù)）
| 年份 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 |
| 半導體營收增長率（％） | -11.4 | 13 | 9.3 | 6.0 | 1.4 |
中國3G和智能手機開始量產，國產和山寨商機在2011年后
中國國內的手機市場方面，各芯片廠商的出貨量正在穩(wěn)定增長。例如，聯(lián)發(fā)科2010年上半年的芯片出貨量，預計其全年有望達到4.5億～5.5億塊。展訊、MStar正緊追聯(lián)發(fā)科。
展訊3月份的出貨量是500萬，4月600萬，5月700萬，未來每月將穩(wěn)定在700～800萬；6600L芯片占據(jù)出貨量的50～60%，TD-SCDMA芯片占10%；由于產能和客戶技術支持的現(xiàn)場應用工程師資源有限，3月份以后新客戶的拓展工作將放緩；大力擴張將在2011年。
MStar的代理商北高智、美視通和芯智組建IDH配合原廠推廣，打包提供MCP等物料；MStar希望下半年出貨量出現(xiàn)轉機，可能達到300萬/月。
表2 目前中國國內3G和智能手機部分廠商的出貨量及研發(fā)進展情況
| 公司名 | 月出貨量（塊） | 采用的主要平臺 | 3G和智能手機的研發(fā)情況 |
| 龍旗 | 400萬 | MTK、大唐、高通 | WCDMA上網卡出口，MTK6268 WCDMA手機ODM聯(lián)想，9月量產 |
| 聞泰 | 200萬 | 展訊、NXP、高通、MSTAR | Android手機一再推遲，沒有量產，TD無線固話年初開始做 |
| 華勤 | 150萬 | MTK、高通 | MTK6268 WCDMA手機6月量產，高通WCDMA平臺用于出口 |
| 西姆通 | 60萬 | MTK、大唐、高通 | 主要精力在夏普 |
| 貝尚 | 40萬 | MTK、高通、Freescale | MT6268 WCDMA手機6月量產，Android MID(中電信)6月上市 |
| 展唐 | 40萬（其中30萬是固話） | 大唐、T3G | 聯(lián)想TD手機、TD Android手機研發(fā)中，無線固話出貨 |
表3 中國國內部分芯片廠商TD-SCDMA項目進展情況
| 廠商 | 平臺 | TD-SCDMA項目簡介 |
| 聯(lián)想 | AD6905 | 中移動定制，10萬部/月 |
| SC8800S | 無線固話，5萬部/月 | |
| T3G77209 | 低端手機，6月量產 | |
| 展唐 | AD6905 | 聯(lián)想項目3月量產，大項目5月量產 |
中國國產手機芯片廠商面臨著如下機會：
1．主要手機芯片中，除了多芯片封裝內存和晶振外，基帶、射頻、功放、應用處理器/協(xié)處理器、模擬電視/數(shù)字電視、藍牙/WiFi/FM、LDO、DC/DC轉換器、編解碼器等芯片都有中國本土公司涉足，而且份額在進一步擴大，典型廠商是以瑞迪科為代表的上海芯片設計公司；
2．方案設計完全本土化，且本土ODM/IDH廠商承接到更多海外訂單，這些都為國產芯片提供了打入全球供應鏈的機會，例如，希姆通是夏普手機的ODM；
3．中高端功能手機、智能手機、3G手機，人機接口技術的發(fā)展，以及65nm、45nm工藝下數(shù)模部分的重新劃分，為電源管理芯片、編解碼器芯片等模數(shù)混合芯片提供了新的機會；
另外，質量、成熟度、技術支持與上市時間、成本一樣重要，會在很大程度上左右國產芯片未來的機會。
平板電視：未來十年的機會
平板電視在2009年爆發(fā)，預計今年內銷量達3000萬至4000萬臺，出口5000萬到6000萬臺，其中山寨市場約為2000萬臺。目前主控方案主要是MStar、聯(lián)發(fā)科、泰鼎，代理商及方案商有泰霖、北高智、聯(lián)思、東杰、芯智、奇普士、揚寧、紫環(huán)等。
2010年，LCD電視內銷需求仍將持續(xù)旺盛，無論是對CRT電視的替代，還是市場總量的增長，都比較樂觀。據(jù)深圳半導體協(xié)會預測：2010年LCD電視的內銷量將達3700萬臺，同比增長37%，PDP電視400萬臺，平板電視的全部內銷量將達到4100萬臺。
歷史上，CRT電視內銷的頂峰為一年4000多萬臺。但是，液晶電視將使其更新速度進一步加快，突破前期銷售高峰，徹底改變彩電行業(yè)的發(fā)展趨勢。這主要基于以下幾點原因：
1．中國國內彩電存量大。目前中國彩電存量約為4.5億臺，其中CRT電視約4億臺，這些CRT電視在未來10年內必將全部更新成液晶電視。簡單測算，每年至少帶來4000萬臺的液晶電視銷量，以8年更新時間計算，每年將是5000萬臺。
2．更新滯后將被糾正。截止到2008年的彩電更新總量相當于1996年末的存量，即目前彩電平均更新時間約12年，而一般CRT彩電的使用壽命在10年左右，存在明顯的更新滯后。目前液晶電視的迅速普及，彩電以舊換新為糾正這種更新滯后提供了絕佳的契機，最近幾年更新規(guī)模超預期的可能性比較大。
3．液晶電視更新快。具有較強的消費電子特征，使用壽命為7年，與目前12年左右的更新時間相比較，中國彩電市場每年更新規(guī)?？商嵘?0～100%，行業(yè)增長有后勁。 [!--empirenews.page--]
4．新增市場需求旺盛。例如，原來在辦公樓和商業(yè)場所內基本沒有CRT電視，但目前已開始采用液晶電視作為展示、廣告和指引等用途，部分專賣店甚至將液晶電視作為裝修標配，以播放廣告和宣傳片等，這個新市場有望帶來較大的需求空間。
5．城鎮(zhèn)化帶來的彩電保有量增長與家庭數(shù)量增加都還有較大提升空間。
由此，LCD電視的發(fā)展將為未來的面板廠和模組廠帶來配套芯片機會。同時，未來的推動力不僅是LCD，而且還有以下方面：
1．數(shù)字電視接收：中國DVB-C市場規(guī)模將達每年2000萬，同時ABS-S和DVB-T仍是持續(xù)的熱點，ISDB-T、CMMB迅速增長，但中國的CTTB仍需要時間。
2．三網融合和NGB下一代廣播電視網的開建，同樣是未來3年內的強大推動力。
3．互聯(lián)網海量內容：1080P全高清播放機頂盒，如Realtek和Amlogic的出貨量達20萬/月，以及720P高清機頂盒，Amlogic和ESS的出貨量達到了100萬/月。
4．高清數(shù)字電視市場規(guī)模在3年內有望從10%增長到50%。
移動互聯(lián)網：中國廠商的機會
對于上網本，2009年上半年，除聯(lián)想和神州等品牌外，深圳山寨市場出貨量在每月20萬～30萬臺，目前是每月5萬～10萬臺。創(chuàng)智成、杰微等主要板卡方案廠商的出貨量大多在每月1萬～2萬塊，且主要客戶是二三線品牌和出口市場，這個市場的幸存者多是有一定背景和實力的大廠商。
目前，電紙書的主要方案供應商是君正、瑞芯、三星、飛思卡爾和Marvell。中國國內目前有幾十家方案提供商，上百家集成商，以公模為主，但出貨量仍然不能明確。大部分是每月幾千臺，很少到上萬的，仍處于運營商定購及出口市場，零售市場還沒有打開。目前市場仍處于試單期，真正明確持續(xù)的訂單很難說。
電紙書產品的出口市場方面，以三星方案為主，但瑞芯微方案后來居上，累計出貨5萬～6萬臺。
新興行業(yè)市場的商機
安放監(jiān)控市場：深圳有數(shù)百家制造商，攝像機出貨量每月約300萬臺，并且仍在迅速增長，轉向IP和高清方面。
山寨DV市場：出貨量即將突破每月100萬臺，由臺灣廠商主導供應鏈，安霸、卓然和泰興方案應用較多。
LED市場：繼手機的背光技術之后，LED大屏背光市場開始爆發(fā)，目前量大的多為LED景觀照明，LED日光燈出口市場已經啟動，中國國內LED路燈市場啟動稍晚。另外，隨著臺灣晶圓廠的產能擴張，預計2013年，LED芯片的價格有望降低。
便攜醫(yī)療市場：國人對健康越來越關注，我國也即將進入老齡化社會，對便攜醫(yī)療產品的需求將出現(xiàn)較大增長。隨著邁瑞的上市，深圳上百家相關制造商也將競逐這一市場。
智能電表市場：隨著中國智能電網的建設，智能電表市場將獲得較大的發(fā)展空間，供應商包括深圳的科陸電子和長城開發(fā)科技等。
3C融合帶來的全新變革
融合后的產業(yè)鏈變長，重點由硬件、軟件轉向了內容和運營；融合產品更復雜、價格更高，主要體現(xiàn)在功能和應用的復雜多樣化；上游的軟硬件統(tǒng)一化垂直整合，類似于X86，采用高端CUP，大型開放式操作系統(tǒng)，并且和下游應用開發(fā)的水平分工相結合。
ARM和Android組合開發(fā)平臺將為本土設計廠商帶來很多機遇。同時它們也面臨諸多挑戰(zhàn)：產品差異化不夠，涉及到Linux這樣的軟件系統(tǒng)和方案時，很難做好；產品穩(wěn)定性欠缺，難以保證上市時間；另外還面臨著歐、美、臺灣廠商的夾擊。
歐美廠商的優(yōu)勢體現(xiàn)在：在PC產業(yè)的大型CPU 和操作系統(tǒng)，以及開發(fā)軟件和應用方面；以先進工藝弱化成本劣勢，且硬件成本的比重越來越低。臺灣廠商的芯片IP和晶圓廠資源豐富，有成本上的優(yōu)勢；本地化的SoC整合和產品營銷；投資和人才資源充裕。
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會的潘九堂表示，針對3C帶來的產業(yè)變革，中國芯片廠商應該在下述方面積極應對：
1．淡化成本優(yōu)勢。在高端產品中，主控部分的成本差異幾乎可以忽略，而上市時間和功能差異化才是關鍵。
2．向軟件和服務廠商轉型。硬件將越來越沒有差異，規(guī)格化的硬件只是軟件的載體，中國廠商應該建立軟件和應用團隊，收購RF和數(shù)?；旌涎邪l(fā)團隊，開發(fā)類似iPad的產品，為行業(yè)應用做準備，因為未來的行業(yè)應用可能是iPad的裁剪版或者其功能的一部分。
3．產業(yè)鏈整合。晶圓廠、軟件平臺廠商、整機廠商、運營商和網絡服務商應該聯(lián)合起來，打造自己完整的生態(tài)系統(tǒng)。另外，盡早脫離山寨，要認識到優(yōu)質客戶和利潤比出貨量更重要。隨著市場的普及，消費電子山寨化黃金期將會結束，山寨產業(yè)已經沒有商機，而沒有利潤的產業(yè)則難以持久。便攜醫(yī)療、汽車電子等潛在被山寨化的產品門檻越來越高。另外，3G手機和電紙書有可能出現(xiàn)硬件免費、內容為王的趨勢，山寨模式難以奏效。
4．布局非3C市場、新興市場和細分市場，因為3C市場未來競爭的慘烈程度會超乎想象。
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