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長電科技：繼續(xù)給予“買入”評級

時(shí)間：2010-06-30 18:19:00

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[導(dǎo)讀]公司是我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)前五，本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達(dá)到23.7億元，我們預(yù)計(jì)2010年可以實(shí)現(xiàn)32億，增長35%，同時(shí)鞏固其行業(yè)地位。公司從全球金融危機(jī)沖擊的影

公司是我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)前五，本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達(dá)到23.7億元，我們預(yù)計(jì)2010年可以實(shí)現(xiàn)32億，增長35%，同時(shí)鞏固其行業(yè)地位。

公司從全球金融危機(jī)沖擊的影響中走出。主要體現(xiàn)在營業(yè)收入和凈利潤的迅速恢復(fù)和盈利能力提高，同時(shí)公司在危機(jī)中調(diào)整了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

系統(tǒng)級封裝(SiP)方面處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。SiP是集成電路封裝的發(fā)展方向。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)預(yù)期成果，包括RF-SIM卡、CMMBBGA卡、CA 卡、手機(jī)銀行MicroSDKey、SDWiFi、地磁感應(yīng)MEMS產(chǎn)品等。另外，公司啟動(dòng)了高密度12英寸芯片凸塊和圓片級封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

盈利能力持續(xù)改善。公司在1Q2010整體毛利率在24%，高于2009年全年20%的水平。我們預(yù)計(jì)公司在2010年的毛利率將達(dá)到25%的水平。這主要得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，以及行業(yè)整體轉(zhuǎn)好，訂單充足呈供不應(yīng)求。

公司擬進(jìn)行配股募集資金6.37億元：公司2009年財(cái)務(wù)費(fèi)用7715萬元，公司如果完成配股可以改善公司資產(chǎn)負(fù)債表，并大幅降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，EPS 改善約0.10元~0.15元。

風(fēng)險(xiǎn)提示：2009年公司52%的銷售收入來自海外，人民幣升值會(huì)對公司經(jīng)營帶來不利；電子元器件產(chǎn)品價(jià)格呈下降趨勢；芯片封裝受所需要的金、銅等原材料價(jià)格波動(dòng)影響較大。

投資建議：我們認(rèn)為公司正在經(jīng)歷基本面的逆轉(zhuǎn)，同時(shí)公司增長符合我們之前的判斷。在不考慮公司配股發(fā)行的條件下，維持公司2010/2011 /2012年EPS0.30/0.45/0.58元的預(yù)測，對應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為39/26/20倍，明顯低于當(dāng)前行業(yè)平均估值水平，繼續(xù)給予“買入”評級。

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