封測大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測大單！超威5月中旬已對ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處理器系列，訂單將于第3季下旬陸續(xù)到位。封測業(yè)者表示，超威釋出的CPU封測訂單的單價(jià)很高，幾乎是繪圖芯片的3倍，對硅品下半年及明年的營收及獲利將會有明顯挹注。

硅品的覆晶封測受到肯定

英特爾及超威過去從來沒有釋出CPU封測訂單委外代工，就連超威前年切割制造部門獨(dú)立為全球晶圓公司（GlobalFoundries），但仍保有自己的封測廠。所以，超威此次首度釋出CPU封測訂單，并委由硅品代工，不僅代表硅品的覆晶封測技術(shù)已達(dá)到可以承接CPU封測訂單的高水平，也代表超威未來將會釋出更多的CPU晶圓及封測委外代工訂單。

硅品不對客戶及接單有所評論，不過，超威在5月初公布年度最佳供貨商獎(jiǎng)時(shí)，硅品獲得超威最佳開創(chuàng)獎(jiǎng)（Pathfinder Award），理由是協(xié)助超威開發(fā)CPU封測架構(gòu)及平臺，已經(jīng)間接證實(shí)了硅品成為超威CPU封測代工廠消息。

拿到約8款的處理器訂單

據(jù)主板及ODM/OEM廠消息指出，超威5月中旬已對合作伙伴發(fā)出PCN，指出硅品將成為超威CPU的封測代工廠，而根據(jù)PCN內(nèi)容，超威此次共釋出約8款的處理器委由硅品代工，包括代號為Sargas的45奈米單核心處理器AMD Sempron系列，以及代號為Regor的45奈米雙核心處理器Athlon II X2系列等。

封測業(yè)者表示，市場原本以為硅品接獲得CPU封測訂單，是超威明年委由臺積電及全球晶圓代工的40奈米Fusion處理器Ontario，但實(shí)際上硅品自今年第3季起，就開始為超威代工Athlon II X2及Sempron等兩款低階CPU的封測。

超威釋單可望逐步放大

封測業(yè)者表示，雖然超威一開始釋出的委外封測訂單數(shù)量還不大，但因釋出的是量大的低階CPU產(chǎn)品線，所以后續(xù)訂單數(shù)量成長性，十分有想象空間。再者，因?yàn)?strong>CPU封測代工單價(jià)高，約達(dá)5至6美元，是一般繪圖芯片覆晶封裝1.5至2美元代工價(jià)的3倍左右，因此隨著超威釋單量逐步放大，對硅品下半年及明年的營收及獲利，均會有明顯的挹注。