由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導體專業(yè)數十年經驗的菁英團隊所組成巨沛公司(Jipal)，秉持著以客戶為導向的經營策略，重視客戶的質量 與效率的提升，以專業(yè)的技能訓練，為客戶提供最完善的售后服務及最佳的整體解決方案，并強調「技術」、「服務」、「彈性」、「配合」 的工作理念，堅持誠信的原則與努力打拼的精神，多年來早已深獲客戶的肯定與支持。

巨 沛自1990年6月創(chuàng)立至今，一直專注于半導體封裝領域，目前公司營業(yè)額有9成來自于各式封裝設備及材料，在全體員工共同努力踏實經 營之下，迄今有各式封裝設備如：Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding & Package Singulation、Aurigin Ball Placement…等，并已有約3,800臺及Towa各式模具5,300套在業(yè)界使用中。其中包含了Hitachi的12吋 Die Bonder約1,200臺，以及Towa Y-series Automolding system約1,000臺。

巨 沛公司創(chuàng)辦人及董事長蔡進步表示，巨沛公司20年來一直秉持誠信與熱忱的心及敏銳的思維與行動，為因應封裝產業(yè)的快速演變，提供客戶 最高質量的設備服務，促進原廠作前瞻性技術研發(fā)，以提升封裝設備質量的再精進? 荍V力，并十分感謝所有客戶們與員工們一路來的支持與肯定。

蔡 進步強調，設備材料業(yè)不僅是單純的機臺銷售與安裝，實時優(yōu)質的「服務」更形重要，包括人力、技術、零件備料都是相當重要的關鍵。目 前巨沛除了位于新竹的營運總部之外，= 于臺中、高雄、上海設立銷售服務中心，同時另于香港、深圳、蘇州、天津、樂山等地設立服務據點，以 提供客戶最實時且優(yōu)質的服務。

為了慶祝成立20周年，巨沛特別訂于6月 18日假新竹縣竹北喜來登大飯店舉辦「20周年慶暨Towa、HHT最新技術發(fā)表會」，會中將邀請SEMI國際半導體設備材料產業(yè)協(xié) 會及所有客戶與原廠代表與會。而技術發(fā)表會專題演講則包括有SEMI的「半導體設備暨材料市場驅勢」，Towa的「次世代封裝解決方 案」，及Hitachi High-Technologies的「Sip Bonder- DB & CM series」等議程，活動詳情請參閱巨沛公司網站：www.jipal.com。