士蘭微董事會審議通過了關于控股子公司組建功率模塊生產線項目的議案，此次項目投資具有良好的市場發(fā)展前景，對于完備公司產品線，提升整體競爭力有著積極作用。

士蘭微 11月21日召開四屆十三次董事會，會議審議通過了《關于控股子公司組建功率模塊生產線項目的議案》，同意在控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司組建多芯片高壓功率模塊制造生產線。

公司此次投資組建的功率模塊生產線主要應用于家用設備中變頻電機的驅動、電器設備的高效低待機功耗電源、LED 照明和節(jié)能燈的高效供電驅動等，是公司走設計與制造一體的產業(yè)化模式的重要的產品領域與方向。

公司與士蘭集成以高速低功耗600V以上多芯片模塊項目向科技部聯(lián)合申報科技重大專項。公司計劃從2010年起在未來的2-3年內安排投資13,500萬元，資金投入由企業(yè)投入、中央財政投入和地方財政投入三部分組成，其中公司配套資金投入將不少于6,000萬元，配套的資金將通過企業(yè)自有資金中的銀行存款解決。士蘭集成目前注冊資本為40,000萬元，士蘭微持有其97.5％的股權。

多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點，越來越受到市場的關注。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子，通過芯片設計、器件結構開發(fā)、工藝開發(fā)等多個技術平臺的互動，已經(jīng)在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復二極管等高壓功率器件芯片的開發(fā)和生產，具備了完全依靠自主開發(fā)的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎。

經(jīng)過多年的積累，公司開發(fā)了多種產品和多種技術模塊，在許多領域構建了技術和產品開發(fā)平臺。其次公司在硅芯片制造領域積累了規(guī)?；纳a能力，與國內同行相比，所投入的資金其實很節(jié)約，非常具有競爭力，而后繼者要達到這樣的水平已經(jīng)有很大的難度。公司實現(xiàn)了IDM 模式，這將為技術、產品持續(xù)提升帶來持久的動力。

在半導體設計方面，公司擁有SOC平臺和BiCMOS、BCD 平臺。SOC 設計產品主要在代工廠流片，BiCMOS、BCD 產品全部自己生產，走IDM 路線。公司的優(yōu)勢在于設計與制造相結合的能力，能夠保護自己的知識產權，具備持續(xù)創(chuàng)新能力。公司目前處于新品不斷上量的前期，不久就能見到效益。

在LED業(yè)務方面，公司主要專注于生產戶外彩屏的藍綠光芯片。半導體領域的經(jīng)驗給了公司在LED 領域的生產運營經(jīng)驗和在理念等軟性因素方面的優(yōu)勢。目前，公司LED業(yè)務的產能利用率已從2009年的70％－80％上升至今年的滿負荷，制造工藝也有所改進，以致于公司LED 業(yè)務的毛利率上升至今年第三季度的50％，公司LED 業(yè)務的毛利率在未來幾個月仍有上行的動力。

公司2010年前三季實現(xiàn)營收11.14億，同比增67.22％；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤1.95億，同比增148.97％，每股收益0.44元。公司第三季度分立器件業(yè)務收入達1.57億元，成為占營收最大比例業(yè)務。分立器件毛利率也扭轉二季度下滑趨勢，達33.33％，比二季度提高5.53個百分點。