EDI CON盛會3月登陸北京
時間：2013-03-06 08:35:26
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電子設(shè)計
高速數(shù)字設(shè)計
CMOS
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
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[導(dǎo)讀]由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設(shè)計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會議中心隆重舉行。EDI CON是為開發(fā)當今的通信、計算、RFID、無線、導(dǎo)航、航空航
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設(shè)計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會議中心隆重舉行。
EDI CON是為開發(fā)當今的通信、計算、RFID、無線、導(dǎo)航、航空航天及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速數(shù)字設(shè)計工程師和系統(tǒng)集成商打造的一個全新的會議和展覽。以論文報告為特色，作為高頻譜電子設(shè)計行業(yè)年度盛會，EDI CON 2013為與會者提供了了解最新挑戰(zhàn)和解決方案的機會。本次會議包括一場VIP嘉賓報告人參與的全體會議、4場技術(shù)報告、若干互動研討會和分組會議。今年的論文報告包括的重要課題有：高速數(shù)字設(shè)計、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、GaN、GaAs和RF CMOS半導(dǎo)體、包絡(luò)跟蹤和預(yù)失真線性化、MIMO空中測試、載波聚合、802.11ac、LTE等等。
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