智原與聯電合作產出40納米三億邏輯閘SoC

時間：2013-01-29 15:33:52

關鍵字： SoC 聯電 40納米聯華電子

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[導讀]聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的

聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。

此款3億邏輯閘SoC是采用聯華電子40納米工藝。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優(yōu)異的網絡頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。相較于USB3.0控制器芯片一般約為1,200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高復雜與高難度，且由于其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰(zhàn)性更不是一般設計服務同業(yè)可以克服的。

智原科技ASIC事業(yè)副總經理鄭弘屏表示，「一般來說，開發(fā)復雜度這么高的芯片，需投入大量的研發(fā)資源與時間。智原擁有長期開發(fā)IP的技術能力與經驗、豐富的IP數據庫、高效率的SoC開發(fā)平臺，及對工藝的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時間內交付解決方案。同時，我們對于這款芯片的市場性，以及未來的大量量產，有高度信心?！?BR>
聯華電子先進技術開發(fā)處副總經理簡山杰表示，此次聯華電子與SoC設計能力經市場認可的設計服務伙伴攜手，順利產出3億邏輯閘芯片，充分證明客戶將可受惠于聯華電子與智原科技的合作，實現其高復雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC規(guī)模將近一般芯片的四倍，可見其復雜度之高，以及所需整合的IP種類之多。聯華電子累積了30多年的半導體產業(yè)經驗與技術，能夠協(xié)助客戶快速地產出這個芯片，也再次證實我們世界級的生產技術與先進工藝的實力?！?BR>