電子信息產(chǎn)業(yè)已進入喬布斯所說的“后PC時代”或移動互聯(lián)網(wǎng)時代，以智能手機、平板電腦為代表的移動智能終端成為帶動半導(dǎo)體市場增長的核心動力。本報告將重點分析我國手機、數(shù)字電視、白色家電和小家電等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?strong>芯片需求情況。

　 　1、手機芯片市場需求

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，以智能手機為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟低迷的一年，很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預(yù)測2012年中國智能手機容量預(yù)計可達1.81億部，到 2015年中國手機市場上智能手機將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。

手機市場的另一個消費熱點是3G手機，下圖是各種制式的中國3G手機芯片市場容量預(yù)測:

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中國各種制式的3G手機芯片市場容量預(yù)測

TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

2、國內(nèi)電視(機頂盒)芯片市場需求

我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯(lián)發(fā)科是主要供應(yīng)商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。我國本土芯片企業(yè)華亞微電子目前能提供此類芯片，但還處于小批量試用階段，尚未實現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;海思半導(dǎo)體的數(shù)字電視多芯片智能電視方案已經(jīng)對彩電大廠量產(chǎn)，單芯片SOC主芯片方案仍在研發(fā)過程中。目前我國市場上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺資企業(yè)采購， 為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)‘進口替代’產(chǎn)品提供了市場機會。

表1，我國液晶電視機行業(yè)SOC主芯片需求

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在機頂盒芯片方面，根據(jù)CSIP對企業(yè)調(diào)研和業(yè)界評估測算，2012年我國機頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線機頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛(wèi)星機頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應(yīng)層面分析，目前我國中低端機頂盒芯片已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。雖然我國本土芯片企業(yè)產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)市場約60%的份額，但是主要針對中低端機頂盒市場，產(chǎn)品功能比較單一，能實現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模量產(chǎn)和銷售的企業(yè)還比較少;在全球機頂盒每年兩億片的市場規(guī)模中只占據(jù)10%的市場份額，部分領(lǐng)域芯片還是依賴進口。在有線機頂盒和IP機頂盒方面，本土的海思占有較高的市場份額，在衛(wèi)星機頂盒與地面機頂盒方面，供應(yīng)商以我國臺灣地區(qū)和歐美企業(yè)為主，如表2至表5。