第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。

作為半導體產業(yè)界的盛會，本屆展會吸引參展企業(yè)超過200家，覆蓋全產業(yè)鏈。IC設計領域有展訊、中國華大、大唐微電子等眾多公司；芯片制造與封裝測試領域包括中芯國際、華力微電子、臺積電等知名半導體企業(yè)；分立器件方面，有電科集團第十三研究所和第五十五研究所、天津中環(huán)等企業(yè)。此外，上海中微、盛美、北方微電子等設備和材料企業(yè)也將展示各自的特色產品。

2000年，國務院頒布《18號文》，鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展。經過10多年的發(fā)展，中國半導體產業(yè)已經形成了芯片設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉、較為協調的格局。此次博覽會將評選“十強半導體企業(yè)”，對在中國半導體產業(yè)發(fā)展中作出突出業(yè)績的境內外企業(yè)進行表彰，推動產業(yè)做大做強。

作為IC China 2012的重頭戲，本次高峰論壇將鎖定產業(yè)發(fā)展熱點，就集成電路產業(yè)投融資、整合及集成電路設計業(yè)發(fā)展、智能電網建設為產業(yè)發(fā)展帶來的新機遇等10余個熱點話題展開討論，產業(yè)界、科技界、教育界等行業(yè)專家、學者將和企業(yè)高管一起探討半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向?？梢灶A見，“創(chuàng)新”將成為整個高峰論壇的關鍵詞。