IT時代周刊：聯(lián)發(fā)科殺出重圍
[導(dǎo)讀]在一片唱衰聲中，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科得益于中國低端智能手機的強勁需求，以快速的芯片增長在全球智能手機芯片廠商中位居第五。低端智能機前景廣闊，眾芯片廠商紛紛發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的重新崛起，讓此芯片市場競爭更加激
在一片唱衰聲中，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科得益于中國低端智能手機的強勁需求，以快速的芯片增長在全球智能手機芯片廠商中位居第五。低端智能機前景廣闊，眾芯片廠商紛紛發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的重新崛起，讓此芯片市場競爭更加激烈。
在低迷了兩年多后，聯(lián)發(fā)科沖出重圍，煥發(fā)出蓬勃生機。
近日，市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)表報告指出，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱"聯(lián)發(fā)科"）擠下Marvell,成為全球第五大智能手機芯片廠商。Marvell由于其客戶RIM不振和中國移動TD手機出貨量不及預(yù)期而滑出前五之外。手機芯片龍頭廠商高通的市場份額則因為聯(lián)發(fā)科等競爭對手的蠶食，從51%下滑至44%.野村證券更是大膽預(yù)估，明年聯(lián)發(fā)科將取代高通成為中國智能手機芯片龍頭廠商。
半年前，研究機構(gòu)和媒體在給聯(lián)發(fā)科計算死亡時間，然而聯(lián)發(fā)科在今年前7個月營收已達(dá)523億元新臺幣，較去年同期增長9%.分析人士認(rèn)為，只要以深圳為中心的中國手機廠家的市場敏感度不下降，它們的山寨創(chuàng)新能力依舊，那么，曾經(jīng)依靠深圳山寨廠家起家的聯(lián)發(fā)科就能活得很好。
由于目前中國低端智能手機需求正勁且市場空間廣闊，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等廠商皆在此發(fā)力，中國低端智能手機芯片市場競爭將白熱化。
沖出重圍
主打市場需求旺盛的智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科憑此沖出重圍。
8月7日，聯(lián)發(fā)科公布7月合并營收92.46億元新臺幣，月成長率近18%,創(chuàng)下近22個月以來單月新高，累計今年前7個月合并營收達(dá)523億元新臺幣，較去年同期成長9.04%.受此利好消息影響，當(dāng)日聯(lián)發(fā)科股價突破280元新臺幣關(guān)卡，以281元新臺幣作收。
而就在幾個月前，聯(lián)發(fā)科公布的2012年Q1財報顯示，其凈營收約為196億元新臺幣，較上一季度下滑13.3%.此時的聯(lián)發(fā)科，在高端市場上，完敗于高通、博通、德州儀器、英飛凌等西方芯片廠商；在低端市場上，遭受展訊、晨星等后起之秀的強烈沖擊。聯(lián)發(fā)科遭受著"圍攻",處境并不樂觀。
此次聯(lián)發(fā)科能沖出重圍，重塑中低端手機芯片王者之態(tài)，依托于兩款產(chǎn)品--MT6575和MT6577手機芯片。
去年年底，聯(lián)發(fā)科推出單核A9結(jié)構(gòu)的芯片組MT6575,這款產(chǎn)品性能上不輸于業(yè)界其他單核心產(chǎn)品，可滿足主流應(yīng)用所需而價格卻足夠低，從而獲得華為、中興、聯(lián)想等廠商的力捧。借此芯片，聯(lián)發(fā)科正式回歸到國產(chǎn)手機領(lǐng)域。隨后，智能手機廠商轉(zhuǎn)向采用雙核芯片，聯(lián)發(fā)科MT6575的后續(xù)雙核產(chǎn)品MT6577順勢推出，銜接得當(dāng)。由于聯(lián)發(fā)科將MT6577定位于"平民級"手機芯片組，今年6月底該產(chǎn)品一發(fā)布，聯(lián)發(fā)科就接到了中國內(nèi)地智能手機廠商源源不斷的訂單，其間曾由于臺積電的40nm工藝生產(chǎn)線而陷入短缺，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片供不應(yīng)求，發(fā)貨時間一度超過八個星期。
"隨著其他低價雙核手機的面世，MT6577的平民化優(yōu)勢還將進(jìn)一步凸顯。"DIGITIMESResearch分析師林宗輝表示，"今年上半年，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨約3100萬套，下半年應(yīng)該會延續(xù)此狀態(tài)。"
而聯(lián)發(fā)科也一再調(diào)整其2012年智能手機芯片的出貨量。8月1日，聯(lián)發(fā)科公開表示，上半年其智能手機芯片出貨量已達(dá)3100萬套，其中第一季出貨1000萬套，第二季出貨2100萬套。第三季雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不旺，但智能手機需求強勁，除3G智能手機外，EDGE規(guī)格的智能手機需求將開始強勁增長。因此，聯(lián)發(fā)科擬再上調(diào)其2012年全年智能手機芯片出貨總量至9500萬套，較原先預(yù)估的7500萬套再增加2000萬套。
至此，在錯過了智能手機的第一班車之后，"山寨大王"聯(lián)發(fā)科漸漸重新找到了感覺。
曾被唱衰
而正是這樣一家處于旺盛期的企業(yè)，其在今年第一季度以前曾被業(yè)界廣泛唱衰。
2009年，聯(lián)發(fā)科憑借山寨機的鼎力支持而進(jìn)入鼎盛時期，其芯片在內(nèi)地的市占率高達(dá)90%,出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠商。然盛極而衰，2010年聯(lián)發(fā)科遭遇了前所未有的危機，市場份額大幅下滑，營收放緩，利潤大跌。市場環(huán)境的變化是原因之一，更重要的是聯(lián)發(fā)科并未準(zhǔn)確掌握市場且出現(xiàn)一些戰(zhàn)略失誤。
2009年，聯(lián)發(fā)科推出MT6253芯片，這是聯(lián)發(fā)科的重大戰(zhàn)略失誤。MT6253雖然性能出色，但因變化太大，封裝要求高，導(dǎo)致良品率下降。展訊成功抓住這一機會，于當(dāng)年推出一款質(zhì)優(yōu)價廉的2G芯片，憑借良好的性價比蠶食了聯(lián)發(fā)科的部分市場份額。
更讓人遺憾的是聯(lián)發(fā)科2010年前后對市場的錯誤判斷。2009年，WindowsMobile平臺的成熟度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Android.而聯(lián)發(fā)科在2008年才正式從微軟獲得了WindowsMobile的研發(fā)授權(quán)。而聯(lián)發(fā)科的Smartphone平臺解決方案MT6516剛推出不久，便由于Android在智能手機領(lǐng)域的異軍突起而石沉大海。
2010年Android手機大爆發(fā)時，聯(lián)發(fā)科在年中才加入Android研發(fā)聯(lián)盟。聯(lián)發(fā)科在兩個系統(tǒng)上都遲到了，致使其錯失了智能手機大爆發(fā)的機遇。而其競爭對手展訊和晨星都準(zhǔn)確把握了市場，市場份額不斷擴(kuò)大。
緊接著，2010年8月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的第二季度財報更加證實了聯(lián)發(fā)科的衰退。財報顯示，聯(lián)發(fā)科2010年第二季度比第一季度營收下降8.4%,營業(yè)凈利潤比第一季度下降16.2%.基于營收及利潤的下滑，退居二線的蔡明介重新握緊手中的大權(quán)。此后不久，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部出現(xiàn)人事動蕩，這更讓外界對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了質(zhì)疑。
但市場變化就是無常，目前聯(lián)發(fā)科已成為智能手機芯片的重要廠商。StrategyAnalytics認(rèn)為，"聯(lián)發(fā)科崛起的關(guān)鍵是中國內(nèi)地及其他新興市場對200美元以下的智能手機需求旺盛。"
低端智能機芯片競爭加劇
目前，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價普遍低于200美元的低價手機市場，因為低端市場是現(xiàn)在智能手機里增長快速的領(lǐng)域。
8月1日，艾媒咨詢發(fā)布《2012Q2中國智能手機市場季度監(jiān)測報告》，報告顯示中國智能手機用戶數(shù)已達(dá)2.9億，智能終端正在由中國的高端人群消費轉(zhuǎn)向中端消費群體，其中1001-2000元之間的智能機占45.8%,千元以下的手機占23.3%.千元以下的智能機不僅擁有巨大的市場，而且該市場增長速度很快。而IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，中國市場1000元人民幣以下的智能手機占智能手機總出貨量的21%,而一年前該比例為12%.如此廣闊的市場空間，吸引了眾多芯片廠商的高度關(guān)注。
高通等全球知名芯片廠商正在強化低端處理器的性能，盡管利潤微薄，但它們希望通過數(shù)量來確保利潤。英特爾發(fā)言人曾表示，該公司把新興市場視為在智能手機市場取得長期成功的關(guān)鍵，"英特爾在2013年將會推出針對入門級智能手機的新處理器。"[!--empirenews.page--]
低端智能機市場是聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場，聯(lián)發(fā)科必將施展各種策略。最近對此影響巨大的行動是聯(lián)發(fā)科與晨星兩家公司的合并。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，雙方合并之后，聯(lián)發(fā)科在中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA方面的實力將得到增強，從而有能力在中國市場與高通"扳手腕".由于晨星位居全球數(shù)字電視芯片行業(yè)之首，現(xiàn)在兩家合并后全球市場份額接近六成。據(jù)預(yù)測，兩家合計銷售額超過40億美元，合并之后將排名全球第四，位居高通、博通和AMD之后。
低端智能機芯片市場競爭進(jìn)一步加劇，而中國市場更成為各家的必爭之地，沖出重圍的聯(lián)發(fā)科，要問鼎王位，面臨的形勢將更為復(fù)雜。
在低迷了兩年多后，聯(lián)發(fā)科沖出重圍，煥發(fā)出蓬勃生機。
近日，市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)表報告指出，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱"聯(lián)發(fā)科"）擠下Marvell,成為全球第五大智能手機芯片廠商。Marvell由于其客戶RIM不振和中國移動TD手機出貨量不及預(yù)期而滑出前五之外。手機芯片龍頭廠商高通的市場份額則因為聯(lián)發(fā)科等競爭對手的蠶食，從51%下滑至44%.野村證券更是大膽預(yù)估，明年聯(lián)發(fā)科將取代高通成為中國智能手機芯片龍頭廠商。
半年前，研究機構(gòu)和媒體在給聯(lián)發(fā)科計算死亡時間，然而聯(lián)發(fā)科在今年前7個月營收已達(dá)523億元新臺幣，較去年同期增長9%.分析人士認(rèn)為，只要以深圳為中心的中國手機廠家的市場敏感度不下降，它們的山寨創(chuàng)新能力依舊，那么，曾經(jīng)依靠深圳山寨廠家起家的聯(lián)發(fā)科就能活得很好。
由于目前中國低端智能手機需求正勁且市場空間廣闊，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等廠商皆在此發(fā)力，中國低端智能手機芯片市場競爭將白熱化。
沖出重圍
主打市場需求旺盛的智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科憑此沖出重圍。
8月7日，聯(lián)發(fā)科公布7月合并營收92.46億元新臺幣，月成長率近18%,創(chuàng)下近22個月以來單月新高，累計今年前7個月合并營收達(dá)523億元新臺幣，較去年同期成長9.04%.受此利好消息影響，當(dāng)日聯(lián)發(fā)科股價突破280元新臺幣關(guān)卡，以281元新臺幣作收。
而就在幾個月前，聯(lián)發(fā)科公布的2012年Q1財報顯示，其凈營收約為196億元新臺幣，較上一季度下滑13.3%.此時的聯(lián)發(fā)科，在高端市場上，完敗于高通、博通、德州儀器、英飛凌等西方芯片廠商；在低端市場上，遭受展訊、晨星等后起之秀的強烈沖擊。聯(lián)發(fā)科遭受著"圍攻",處境并不樂觀。
此次聯(lián)發(fā)科能沖出重圍，重塑中低端手機芯片王者之態(tài)，依托于兩款產(chǎn)品--MT6575和MT6577手機芯片。
去年年底，聯(lián)發(fā)科推出單核A9結(jié)構(gòu)的芯片組MT6575,這款產(chǎn)品性能上不輸于業(yè)界其他單核心產(chǎn)品，可滿足主流應(yīng)用所需而價格卻足夠低，從而獲得華為、中興、聯(lián)想等廠商的力捧。借此芯片，聯(lián)發(fā)科正式回歸到國產(chǎn)手機領(lǐng)域。隨后，智能手機廠商轉(zhuǎn)向采用雙核芯片，聯(lián)發(fā)科MT6575的后續(xù)雙核產(chǎn)品MT6577順勢推出，銜接得當(dāng)。由于聯(lián)發(fā)科將MT6577定位于"平民級"手機芯片組，今年6月底該產(chǎn)品一發(fā)布，聯(lián)發(fā)科就接到了中國內(nèi)地智能手機廠商源源不斷的訂單，其間曾由于臺積電的40nm工藝生產(chǎn)線而陷入短缺，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片供不應(yīng)求，發(fā)貨時間一度超過八個星期。
"隨著其他低價雙核手機的面世，MT6577的平民化優(yōu)勢還將進(jìn)一步凸顯。"DIGITIMESResearch分析師林宗輝表示，"今年上半年，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨約3100萬套，下半年應(yīng)該會延續(xù)此狀態(tài)。"
而聯(lián)發(fā)科也一再調(diào)整其2012年智能手機芯片的出貨量。8月1日，聯(lián)發(fā)科公開表示，上半年其智能手機芯片出貨量已達(dá)3100萬套，其中第一季出貨1000萬套，第二季出貨2100萬套。第三季雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不旺，但智能手機需求強勁，除3G智能手機外，EDGE規(guī)格的智能手機需求將開始強勁增長。因此，聯(lián)發(fā)科擬再上調(diào)其2012年全年智能手機芯片出貨總量至9500萬套，較原先預(yù)估的7500萬套再增加2000萬套。
至此，在錯過了智能手機的第一班車之后，"山寨大王"聯(lián)發(fā)科漸漸重新找到了感覺。
曾被唱衰
而正是這樣一家處于旺盛期的企業(yè)，其在今年第一季度以前曾被業(yè)界廣泛唱衰。
2009年，聯(lián)發(fā)科憑借山寨機的鼎力支持而進(jìn)入鼎盛時期，其芯片在內(nèi)地的市占率高達(dá)90%,出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠商。然盛極而衰，2010年聯(lián)發(fā)科遭遇了前所未有的危機，市場份額大幅下滑，營收放緩，利潤大跌。市場環(huán)境的變化是原因之一，更重要的是聯(lián)發(fā)科并未準(zhǔn)確掌握市場且出現(xiàn)一些戰(zhàn)略失誤。
2009年，聯(lián)發(fā)科推出MT6253芯片，這是聯(lián)發(fā)科的重大戰(zhàn)略失誤。MT6253雖然性能出色，但因變化太大，封裝要求高，導(dǎo)致良品率下降。展訊成功抓住這一機會，于當(dāng)年推出一款質(zhì)優(yōu)價廉的2G芯片，憑借良好的性價比蠶食了聯(lián)發(fā)科的部分市場份額。
更讓人遺憾的是聯(lián)發(fā)科2010年前后對市場的錯誤判斷。2009年，WindowsMobile平臺的成熟度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Android.而聯(lián)發(fā)科在2008年才正式從微軟獲得了WindowsMobile的研發(fā)授權(quán)。而聯(lián)發(fā)科的Smartphone平臺解決方案MT6516剛推出不久，便由于Android在智能手機領(lǐng)域的異軍突起而石沉大海。
2010年Android手機大爆發(fā)時，聯(lián)發(fā)科在年中才加入Android研發(fā)聯(lián)盟。聯(lián)發(fā)科在兩個系統(tǒng)上都遲到了，致使其錯失了智能手機大爆發(fā)的機遇。而其競爭對手展訊和晨星都準(zhǔn)確把握了市場，市場份額不斷擴(kuò)大。
緊接著，2010年8月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的第二季度財報更加證實了聯(lián)發(fā)科的衰退。財報顯示，聯(lián)發(fā)科2010年第二季度比第一季度營收下降8.4%,營業(yè)凈利潤比第一季度下降16.2%.基于營收及利潤的下滑，退居二線的蔡明介重新握緊手中的大權(quán)。此后不久，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部出現(xiàn)人事動蕩，這更讓外界對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了質(zhì)疑。
但市場變化就是無常，目前聯(lián)發(fā)科已成為智能手機芯片的重要廠商。StrategyAnalytics認(rèn)為，"聯(lián)發(fā)科崛起的關(guān)鍵是中國內(nèi)地及其他新興市場對200美元以下的智能手機需求旺盛。"
低端智能機芯片競爭加劇
目前，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價普遍低于200美元的低價手機市場，因為低端市場是現(xiàn)在智能手機里增長快速的領(lǐng)域。
8月1日，艾媒咨詢發(fā)布《2012Q2中國智能手機市場季度監(jiān)測報告》，報告顯示中國智能手機用戶數(shù)已達(dá)2.9億，智能終端正在由中國的高端人群消費轉(zhuǎn)向中端消費群體，其中1001-2000元之間的智能機占45.8%,千元以下的手機占23.3%.千元以下的智能機不僅擁有巨大的市場，而且該市場增長速度很快。而IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，中國市場1000元人民幣以下的智能手機占智能手機總出貨量的21%,而一年前該比例為12%.如此廣闊的市場空間，吸引了眾多芯片廠商的高度關(guān)注。
高通等全球知名芯片廠商正在強化低端處理器的性能，盡管利潤微薄，但它們希望通過數(shù)量來確保利潤。英特爾發(fā)言人曾表示，該公司把新興市場視為在智能手機市場取得長期成功的關(guān)鍵，"英特爾在2013年將會推出針對入門級智能手機的新處理器。"[!--empirenews.page--]
低端智能機市場是聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場，聯(lián)發(fā)科必將施展各種策略。最近對此影響巨大的行動是聯(lián)發(fā)科與晨星兩家公司的合并。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，雙方合并之后，聯(lián)發(fā)科在中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA方面的實力將得到增強，從而有能力在中國市場與高通"扳手腕".由于晨星位居全球數(shù)字電視芯片行業(yè)之首，現(xiàn)在兩家合并后全球市場份額接近六成。據(jù)預(yù)測，兩家合計銷售額超過40億美元，合并之后將排名全球第四，位居高通、博通和AMD之后。
低端智能機芯片市場競爭進(jìn)一步加劇，而中國市場更成為各家的必爭之地，沖出重圍的聯(lián)發(fā)科，要問鼎王位，面臨的形勢將更為復(fù)雜。
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