[導讀]市調(diào)機構(gòu)ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估,臺積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電
市調(diào)機構(gòu)ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估,臺積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因為蘋果代工ARM應用處理器,今年營收年成長率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。
ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估,臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座,與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較,臺積電今年預估營收將達167.2億美元,是格羅方德的4倍。
格羅方德今年將擠下聯(lián)電,成為晶圓代工二哥,與第3大廠聯(lián)電間的營收差距,也拉大到5.1億美元。聯(lián)電為了維持技術(shù)及營收規(guī)模的領(lǐng)先地位,今年投入22億美元資本支出擴充產(chǎn)能,相較于格羅方德紐約新廠要等到明年底才會量產(chǎn),業(yè)界認為,聯(lián)電明年新廠產(chǎn)能開出,加上并入和艦營收,仍有機會奪回二哥寶座。
三星在晶圓代工市場急起直追,2010年營收僅12.1億美元,但去年營收成長82%來到21.9億美元,擠下中芯成為第4大廠,今年可望再出現(xiàn)54%的高成長,營收規(guī)模將達33.75億美元,雖然排名仍是第4大,但與聯(lián)電間的差距已縮小到4億美元。
三星在晶圓代工市場的高速成長,主要是受惠于為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。報告中指出,在成長最快的智能型手機市場中,蘋果及三星第2季的出貨量,就占了智能型手機市場5成占有率,由于蘋果訂單今年占三星晶圓代工營收比重高達85%,加上三星自家芯片需求強勁,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)因此見到強勁成長。
ICInsights指出,雖然蘋果非常希望擺脫對三星晶圓代工的依賴,但可能要花幾年的時間才有辦法達成,因為臺積電先進制程產(chǎn)能早已滿載,無法分配太多產(chǎn)能供蘋果使用。再者,蘋果需要向三星采購大量的存儲器芯片,三星能夠?qū)⑿酒a(chǎn)品配套出售,并給予蘋果優(yōu)惠價格,短期內(nèi)蘋果仍無法說轉(zhuǎn)單就轉(zhuǎn)單。
三星21日才剛宣布,美國德州奧斯?。ˋustin)12寸廠將再投入40億美元資本支出,提升制程至支持20納米及14納米,以因應智能型手機及平板計算機的核心芯片強勁需求,而蘋果A4/A5處理器大部份均在該廠生產(chǎn)。
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