Global Foundries緊追 聯(lián)電壓力大
時(shí)間：2010-10-25 19:53:04
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[導(dǎo)讀]2009年初才正式成軍的GlobalFoundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國(guó)舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進(jìn)制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來(lái)臺(tái)
2009年初才正式成軍的GlobalFoundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國(guó)舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進(jìn)制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來(lái)臺(tái)，GlobalFoundries更宣布2010年?duì)I收可望上看35億美元(約新臺(tái)幣1,085億元)。GlobalFoundries這1年來(lái)的攻城略地，確實(shí)讓市場(chǎng)印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動(dòng)搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。
GlobalFoundries合并新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)后，目前名列全球第3大晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電與聯(lián)電，然GlobalFoundries雄心十足，背后更有大股東超微(AMD)與先進(jìn)科技投資公司(ATIC)，2010年大手筆砸下27億~28億美元資本支出，擴(kuò)充位于新加坡、紐約與德國(guó)的廠房。以12吋產(chǎn)能來(lái)說(shuō)，GlobalFoundries2010年首季產(chǎn)能為每季15萬(wàn)片約當(dāng)12吋晶圓，預(yù)估至2012年底將達(dá)每季40萬(wàn)片，顯示GlobalFoundries產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃相當(dāng)積極。
單就12吋晶圓產(chǎn)能來(lái)計(jì)算，即便GlobalFoundries仍低于臺(tái)積電，但已超越聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMESResearch指出，聯(lián)電12吋晶圓廠在2007~2008年第1階段擴(kuò)張期告一段落后，12吋晶圓廠單季產(chǎn)能就停滯在42萬(wàn)~43萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓水平，直到2010年第2季在Fab12i產(chǎn)能再一次拉升后，聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能才成長(zhǎng)至45.4萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。
規(guī)劃至第3季，聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能，將再進(jìn)一步擴(kuò)充至48.5萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，未來(lái)將擴(kuò)增至56.3萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，但仍無(wú)法超越非12吋晶圓廠72.9萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓的產(chǎn)能規(guī)模。
先進(jìn)制程方面，GlobalFoundries最快于年底試產(chǎn)28納米制程，并于2011年中量產(chǎn)，與臺(tái)積電同步，至于在聯(lián)電方面，根據(jù)聯(lián)電技術(shù)藍(lán)圖，則預(yù)估于2011年下半，落后約半年時(shí)間。次世代微影技術(shù)方面，臺(tái)積電雙管旗下布局多重電子束與深紫外光(EUV)2種技術(shù)，GlobalFoundries則已向微影設(shè)備大廠愛(ài)司摩爾(ASML)訂購(gòu)EUV曝光機(jī)臺(tái)，直攻20納米以下先進(jìn)制程，聯(lián)電則尚未對(duì)外公布其布局方向。
從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，聯(lián)電2010年前3季營(yíng)收為新臺(tái)幣891.12億元，全年尚可坐穩(wěn)晶圓二哥寶座，然而GlobalFoundries全年上看35億美元(約新臺(tái)幣1,085億元)，亦緊追在后。聯(lián)電12吋晶圓產(chǎn)能若無(wú)法提升，并增加先進(jìn)制程量能，將難以爭(zhēng)取國(guó)際整合組件廠(IDM)高階制程委外訂單。
在GlobalFoundries這波產(chǎn)能擴(kuò)充下，不論在先進(jìn)制程或12吋晶圓產(chǎn)能上，都將進(jìn)一步擴(kuò)大與聯(lián)電的差距，聯(lián)電一邊有GlobalFoundries的壓力，南韓三星電子(SamsungElectronics)也逐漸拓展在晶圓代工的量能，更傳出殺價(jià)搶市的強(qiáng)勢(shì)策略，聯(lián)電未來(lái)恐需更加倍努力，才能在2011年持續(xù)穩(wěn)坐晶圓二哥寶座。
GlobalFoundries合并新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)后，目前名列全球第3大晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電與聯(lián)電，然GlobalFoundries雄心十足，背后更有大股東超微(AMD)與先進(jìn)科技投資公司(ATIC)，2010年大手筆砸下27億~28億美元資本支出，擴(kuò)充位于新加坡、紐約與德國(guó)的廠房。以12吋產(chǎn)能來(lái)說(shuō)，GlobalFoundries2010年首季產(chǎn)能為每季15萬(wàn)片約當(dāng)12吋晶圓，預(yù)估至2012年底將達(dá)每季40萬(wàn)片，顯示GlobalFoundries產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃相當(dāng)積極。
單就12吋晶圓產(chǎn)能來(lái)計(jì)算，即便GlobalFoundries仍低于臺(tái)積電，但已超越聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMESResearch指出，聯(lián)電12吋晶圓廠在2007~2008年第1階段擴(kuò)張期告一段落后，12吋晶圓廠單季產(chǎn)能就停滯在42萬(wàn)~43萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓水平，直到2010年第2季在Fab12i產(chǎn)能再一次拉升后，聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能才成長(zhǎng)至45.4萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。
規(guī)劃至第3季，聯(lián)電12吋晶圓廠單季產(chǎn)能，將再進(jìn)一步擴(kuò)充至48.5萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，未來(lái)將擴(kuò)增至56.3萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，但仍無(wú)法超越非12吋晶圓廠72.9萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓的產(chǎn)能規(guī)模。
先進(jìn)制程方面，GlobalFoundries最快于年底試產(chǎn)28納米制程，并于2011年中量產(chǎn)，與臺(tái)積電同步，至于在聯(lián)電方面，根據(jù)聯(lián)電技術(shù)藍(lán)圖，則預(yù)估于2011年下半，落后約半年時(shí)間。次世代微影技術(shù)方面，臺(tái)積電雙管旗下布局多重電子束與深紫外光(EUV)2種技術(shù)，GlobalFoundries則已向微影設(shè)備大廠愛(ài)司摩爾(ASML)訂購(gòu)EUV曝光機(jī)臺(tái)，直攻20納米以下先進(jìn)制程，聯(lián)電則尚未對(duì)外公布其布局方向。
從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，聯(lián)電2010年前3季營(yíng)收為新臺(tái)幣891.12億元，全年尚可坐穩(wěn)晶圓二哥寶座，然而GlobalFoundries全年上看35億美元(約新臺(tái)幣1,085億元)，亦緊追在后。聯(lián)電12吋晶圓產(chǎn)能若無(wú)法提升，并增加先進(jìn)制程量能，將難以爭(zhēng)取國(guó)際整合組件廠(IDM)高階制程委外訂單。
在GlobalFoundries這波產(chǎn)能擴(kuò)充下，不論在先進(jìn)制程或12吋晶圓產(chǎn)能上，都將進(jìn)一步擴(kuò)大與聯(lián)電的差距，聯(lián)電一邊有GlobalFoundries的壓力，南韓三星電子(SamsungElectronics)也逐漸拓展在晶圓代工的量能，更傳出殺價(jià)搶市的強(qiáng)勢(shì)策略，聯(lián)電未來(lái)恐需更加倍努力，才能在2011年持續(xù)穩(wěn)坐晶圓二哥寶座。
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