[導(dǎo)讀]美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日表示,6月全球芯片銷售額月比小幅增長0.5%,第二季度銷售額季比增長7.1%。同時(shí),6月份與第二季度的芯片銷售額分別較上年同期增長49%和45%。數(shù)據(jù)表明,在2009年上半年的行業(yè)性萎縮之后,晶
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日表示,6月全球芯片銷售額月比小幅增長0.5%,第二季度銷售額季比增長7.1%。同時(shí),6月份與第二季度的芯片銷售額分別較上年同期增長49%和45%。
數(shù)據(jù)表明,在2009年上半年的行業(yè)性萎縮之后,晶片業(yè)已開始出現(xiàn)大范圍的增長。2009年6月份及第二季度的晶片銷售額均較2008年同期下滑20%左右。
此外,2010年6月份的芯片銷售額總計(jì)249.3億美元,第二季度累計(jì)完成銷售額748億美元。SIA表示,鑒于2009年晚些時(shí)候芯片業(yè)回升使得比較基數(shù)提高,預(yù)計(jì)2010年芯片銷售額將較上年增長約28%。
2010年6月份,美洲地區(qū)的芯片銷售額增幅最大,分別較上月及上年同期增長4.3%和64%。亞太地區(qū)的銷售額月比下滑0.5%,但年比增加51%。
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