MEMS在車用安全領(lǐng)域所扮演的角色越來越重要。目前全球排名前幾大的車用MEMS感測(cè)器供應(yīng)商包括博世 （Bosch Sensortec）、Denso、飛思卡爾（Freescale）、Sensata Technologies、亞德諾（ADI）、Panasonic等，在壓力感測(cè)器和陀螺儀等車用MEMS應(yīng)用上，也有越來越不錯(cuò)的成長前景。在諸多有利 條件的驅(qū)動(dòng)之下，預(yù)計(jì)到了2014年，平均每輛汽車內(nèi)部的MEMS元件數(shù)將成長到11.5顆。

MEMS感 測(cè)器的最大特點(diǎn)，就是適合應(yīng)用于汽車電控系統(tǒng)中，近年來也被廣泛地應(yīng)用于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)和底盤控制系統(tǒng)。其中加速度感測(cè)器在汽車中的 應(yīng)用則包括電子穩(wěn)定控制、氣囊監(jiān)測(cè)、GPS導(dǎo)航及安全系統(tǒng)、以及翻轉(zhuǎn)監(jiān)測(cè)等。而MEMS晶片與半導(dǎo)體晶片整合、封裝在一起，預(yù)計(jì)將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)， 也是讓傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)廠商走出死胡同的一個(gè)新選擇。

專家指出，在汽車的主動(dòng)與被動(dòng)安全保護(hù)領(lǐng)域中，市場(chǎng)趨勢(shì) 主要包括以下幾項(xiàng)重點(diǎn)。第一、感測(cè)器將走向整合，例如將ESP（電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)）與安全氣囊放置在同一ECU（Electronic control unit）之內(nèi)；第二、感測(cè)器的介面將走向標(biāo)準(zhǔn)化，其中包括數(shù)位介面如SPI、DSI以及PSI5等。（目前，市場(chǎng)上采用PSI5的比率已經(jīng)高于 DSI）；第三、市場(chǎng)上對(duì)高性能陀螺儀的需求將逐漸增加，特別是配備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（如ACC）的車款；第四、安全氣囊成為標(biāo)準(zhǔn)配備，目前中國和印度等 國政府都已經(jīng)明文規(guī)定，要求所有汽車必須100％加裝安全氣囊；第五、歐洲各國陸續(xù)頒布行人保護(hù)的相關(guān)法規(guī)，這將提高正面撞擊感測(cè)器的市場(chǎng)需求，另外，車 載衛(wèi)星導(dǎo)航也將成為必備裝置。