希華晶體（2484）昨（27）日與中華開發(fā)工業(yè)銀行為首的銀行團(tuán)，共同簽訂12億元的聯(lián)合授信案，做為去年買入南科長晶廠的復(fù)原與營運(yùn)資金。

    　希華董事長曾穎堂透露，南科廠在7月份即可投產(chǎn)，初期會(huì)以生產(chǎn)光學(xué)材料為主，在新廠加入之后，今年?duì)I收目標(biāo)，可望較去年成長逾20％，獲利目標(biāo)則可相較于去年倍增。

    　至于南科廠未來將朝研磨、拋光等光學(xué)產(chǎn)品發(fā)展，藉以擴(kuò)大公司的營運(yùn)布局。

    　希華為強(qiáng)化競爭力，積極進(jìn)行上下游垂直整合，去年7月以5,619萬元，標(biāo)下同業(yè)漢昌的南科廠，及34座的石英長晶爐。

    　為了復(fù)原并購的廠房、長晶爐等設(shè)備，并且同時(shí)充實(shí)公司營運(yùn)的周轉(zhuǎn)金，希華委由中華開發(fā)工業(yè)銀行等銀行團(tuán)，進(jìn)行籌募12億元聯(lián)合授信案。

    　此聯(lián)合授信案，由中華開發(fā)統(tǒng)籌主辦，并由臺(tái)灣銀行、臺(tái)灣工銀、土地銀行、玉山、瑞穗，及元大等多家銀行共同主辦。

    　另外，兆豐國際商銀、臺(tái)灣中小企銀、中國信托商銀、彰化商銀，及上海商銀等銀行參貸，認(rèn)貸金額12億元，超額認(rèn)貸2.1倍，凸顯銀行團(tuán)對希華營運(yùn)的支持。

    　曾穎堂表示，將積極發(fā)展微機(jī)電（MEMS）制程，生產(chǎn)目前手持式產(chǎn)品應(yīng)用最多的32.768KHz音叉振蕩器，由轉(zhuǎn)投資公司─威華微機(jī)電，進(jìn)行前端制造，希華進(jìn)行產(chǎn)品的封裝測試。

    　希華“3215”規(guī)格的音叉振蕩器，元月開始量產(chǎn)，并順利打入大陸多家自有品牌手機(jī)廠，而應(yīng)用量最大的“7015”規(guī)格，預(yù)定3月間開始量產(chǎn)。

    　由于大陸自有品牌手機(jī)近幾年出貨量，呈現(xiàn)跳躍性成長，加上大陸又被全球視為手機(jī)最具成長潛力的市場。

    　因此，希華在順利打入大陸知名品牌手機(jī)廠后，為因應(yīng)市場需求，才積極擴(kuò)產(chǎn)。

    　希華預(yù)估年底時(shí)的MEMS相關(guān)產(chǎn)品，月產(chǎn)量將可達(dá)1,000萬顆，月營收約150萬美元。