看好微機電（MEMS）市場的成長，半導(dǎo)體封測廠菱生精密（2369）將規(guī)劃3年砸下60億元資本支出，擴充MEMS封測產(chǎn)能。菱生預(yù)計本月董事會中將提案討論，一旦公司內(nèi)部通過，就會開始尋找主地興建新廠。而據(jù)了解，菱生受惠于智能型手機及平板計算機大廠采用陀螺儀（Gyroscope）等組件，明年MEMS封測訂單將較今年大增逾2倍。

    　菱生是國內(nèi)封測廠中最早布局MEMS封測的半導(dǎo)體業(yè)者，受惠于智能型手機及平板計算機大量采用加速度計（Accelerometer）、陀螺儀、電子羅盤（Compass）、硅麥克風（Si-Mic）等MEMS組件，菱生今年已順利拿下德國Robert Bosch、美國InvenSense等MEMS芯片大廠代工訂單。

    　雖然MEMS封測占菱生營收比重仍不到5％，但隨著智能型手機及平板計算機大量采用，下半年MEMS訂單已經(jīng)明顯優(yōu)于上半年，菱生對于明年MEMS封測接單的成長潛力十分看好。

    　據(jù)了解，今年任天堂Wii在黑色星期五期間熱賣，11月出貨量沖上120萬臺以上，菱生大客戶InvenSense因為是任天堂最大的陀螺儀供貨商，未來也有機會打入宏達電及蘋果供應(yīng)鏈，所以已加碼對菱生下單。

    　設(shè)備商表示，第2季InvenSense委由菱生代工的產(chǎn)量約每月400萬顆，由于消費性電子產(chǎn)品對陀螺儀及加速度計的需求太強，InvenSense不僅加碼對臺積電、探微科技等晶圓代工廠下單，下半年委由菱生代工的訂單量亦大幅增加1倍至800萬顆左右。

    　InvenSense自行在新竹設(shè)立的測試廠，下半年已開出千萬顆以上產(chǎn)能，明年月產(chǎn)能將上看3,000萬顆以上，委由菱生代工封裝訂單有機會較今年增加逾2倍。

    　因為看好MEMS封測市場在未來幾年將呈現(xiàn)倍數(shù)成長，據(jù)政府主管機關(guān)透露，菱生已積極規(guī)劃在未來3年將投資60億元，擴大MEMS封測產(chǎn)能，如此一來將會創(chuàng)造近千人的就業(yè)機會，雖然菱生落腳的加工出口區(qū)臺中園區(qū)土地使用率已經(jīng)達上限，但只要菱生投資案過關(guān)，將會協(xié)助取得所需土地。