對手機制造商而言，因空間十分有限，故如何整合多種感測技術(shù)，是一大挑戰(zhàn)。

目前微機電(MEMS)業(yè)者多利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，將微機電機械結(jié)構(gòu)和集成電路組件(ASIC)整合。

不論是加速度計(G-sensor)或是陀螺儀(Gyroscope)皆是采此發(fā)展方向。

針對產(chǎn)品規(guī)格的大小，臺系MEMS業(yè)者利順精密表示，公司目前加速度計產(chǎn)品規(guī)格多為4×4×1.2mm，而為符合手機客戶端的需求，已推進到3×3×1mm，而陀螺儀則是為4×4×1mm。

另外，工研院亦已成功協(xié)助開發(fā)臺灣第1顆微機電麥克風、加速度計組件及晶圓級封裝技術(shù)，并已完成技術(shù)移轉(zhuǎn)，未來微機電組件開發(fā)將陸續(xù)導入8吋產(chǎn)線，為的就是希望能直接與半導體產(chǎn)業(yè)直接接軌。