[導(dǎo)讀]愛德萬(wàn)測(cè)試(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 測(cè)試設(shè)備,提供結(jié)合每秒采樣速率達(dá)8Gsps的波形產(chǎn)生器和8GHz數(shù)位器的模組,可應(yīng)用于 HDD 硬碟等巨量?jī)?chǔ)存裝置中的系統(tǒng)單晶片(SoC)測(cè)試。
愛德萬(wàn)測(cè)試SoC事業(yè)資深副總
愛德萬(wàn)測(cè)試(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 測(cè)試設(shè)備,提供結(jié)合每秒采樣速率達(dá)8Gsps的波形產(chǎn)生器和8GHz數(shù)位器的模組,可應(yīng)用于 HDD 硬碟等巨量?jī)?chǔ)存裝置中的系統(tǒng)單晶片(SoC)測(cè)試。
愛德萬(wàn)測(cè)試SoC事業(yè)資深副總裁Hans-Juergen Wagner表示,面對(duì)一日千里的云端運(yùn)算市場(chǎng),客戶可透過(guò)愛德萬(wàn)全新測(cè)試機(jī)臺(tái)駕馭云端運(yùn)算數(shù)十億顆硬碟、全球無(wú)可計(jì)數(shù)的伺服器陣列。」
T2000 測(cè)試機(jī)臺(tái)提供8GWGD (8Gsps 波形產(chǎn)生器 / 8GHz數(shù)位器模組) 與8GDM (8Gbps 數(shù)位模組),可處理儲(chǔ)存巨量資料的 SoC 內(nèi)部高速 SerDes 實(shí)體層 (PHY) 介面與復(fù)雜高速的類比波形挑戰(zhàn)。
這套新模組可透過(guò)任意波形產(chǎn)生器(AWG)產(chǎn)生 PRML (Partial Response Maximum Likelihood,最大回應(yīng)可能可能性) 波形等復(fù)雜訊號(hào),及多種頻率的多頻波形,測(cè)試高速類比轉(zhuǎn)數(shù)位轉(zhuǎn)換器和類比前端設(shè)備 (包括前置放大器)。其獨(dú)特之處在于閘輸出可與 AWG 同步化,實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)度計(jì)時(shí)。
此套新模組的訊號(hào)擷取數(shù)位器可提升系統(tǒng)產(chǎn)能、執(zhí)行高頻寬類比量測(cè),同時(shí)也為視圖、上升/下降時(shí)間、時(shí)間傳播延遲量測(cè)、周期抖動(dòng)(Cycle-to-Cycle Jitter)和累積性抖動(dòng)(Long-Term Jitter) 提供測(cè)試解決方案。透過(guò)這些功能,客戶將能測(cè)試高速數(shù)位轉(zhuǎn)類比轉(zhuǎn)換器和前置放大器,及高速數(shù)位介面和鎖相回路 (PLL) 設(shè)備。
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中國(guó),北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案(So...
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
毋須依賴實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開發(fā)軟件解決方案面世,旨在幫助開發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
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低功耗藍(lán)牙
SoC
SDK
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接,并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
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SoC
傳感器
集成電路
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無(wú)線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng)...
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SoC
微控制器
物聯(lián)網(wǎng)
3系列Secure Vault在第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級(jí)別認(rèn)證
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
無(wú)線電
基于智能體的新型安全服務(wù)通過(guò)自主AI智能體降低運(yùn)營(yíng)成本,同時(shí)加快響應(yīng)并擴(kuò)大覆蓋范圍 2025年,7AI平臺(tái)已為各安全團(tuán)隊(duì)節(jié)省22.4萬(wàn)個(gè)分析師工時(shí)——相當(dāng)于約112位分析師全年工作量,價(jià)值1120萬(wàn)美元 拉斯維加斯2...
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AI
智能體
SoC
AGENT
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng),由此帶來(lái)了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷...
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SoC
USB
處理器
中國(guó)上海,2025年7月22日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新的參考設(shè)計(jì)“REF67004”,該設(shè)計(jì)可通過(guò)單個(gè)微控制器控制被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子電源和工業(yè)設(shè)備電源中的兩種轉(zhuǎn)換器——電流...
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電源
PFC
轉(zhuǎn)換器
在低壓差(Low Dropout, LDO)電源應(yīng)用場(chǎng)景中,如何平衡效率、成本與系統(tǒng)復(fù)雜度是工程師面臨的核心挑戰(zhàn)。根據(jù)行業(yè)測(cè)試數(shù)據(jù),在輸入輸出壓差(V_in-V_out)小于200mV的場(chǎng)景下,LDO的效率劣勢(shì)較傳統(tǒng)認(rèn)知...
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LDO
轉(zhuǎn)換器
電源是任何電子系統(tǒng)的重要組成部分。只有在極少數(shù)情況下,電子應(yīng)用才能在不使用電源轉(zhuǎn)換技術(shù)的情況下運(yùn)行。轉(zhuǎn)換器提供并調(diào)節(jié)電能,以確保電子電路能夠準(zhǔn)確捕獲和處理傳感器數(shù)據(jù),并可靠地執(zhí)行計(jì)算。盡管電源至關(guān)重要,但人們始終致力于縮...
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電子電路
轉(zhuǎn)換器
電源
顛覆設(shè)計(jì)領(lǐng)域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作,為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強(qiáng)聽覺體驗(yàn),包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)
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傳感器
藍(lán)牙
SoC
nPM1304 PMIC 是對(duì) Nordic 屢獲殊榮的 nPM1300 PMIC 的補(bǔ)充,為智能戒指、人體傳感器和其他小尺寸電池應(yīng)用提供了高度集成的超低功耗解決方案和精密電量計(jì)
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電源管理
傳感器
SoC
電氣化帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益和生活質(zhì)量提升推動(dòng)了高壓(HV)至 48V DC-DC 轉(zhuǎn)換技術(shù)在眾多市場(chǎng)中的應(yīng)用。隨著電池電壓的增加,集成高壓至48V轉(zhuǎn)換的電源模塊在電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍。了解雙向固定比率母線轉(zhuǎn)換器模...
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轉(zhuǎn)換器
48 V電源模塊
電動(dòng)汽車
能量收集(Energy Harvesting)并不是一個(gè)時(shí)興的名詞,但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件,使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的...
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
傳感器
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動(dòng)二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價(jià)比,整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測(cè)及零待...
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SoC
MCU
電機(jī)驅(qū)動(dòng)
DC/DC轉(zhuǎn)換器是開關(guān)電源芯片,指利用電容、電感的儲(chǔ)能的特性,通過(guò)可控開關(guān)(MOSFET等)進(jìn)行高頻開關(guān)的動(dòng)作,將輸入的電能儲(chǔ)存在電容(感)里,當(dāng)開關(guān)斷開時(shí),電能再釋放給負(fù)載,提供能量。
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轉(zhuǎn)換器
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
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SoC
AI
數(shù)據(jù)中心
在電動(dòng)汽車發(fā)展的進(jìn)程中,充電效率始終是影響其普及的關(guān)鍵因素。通過(guò)簡(jiǎn)單公式可知,功率越大,充電時(shí)間越短。三相電源所能提供的功率最高可達(dá)單相電源的 3 倍,這為提升充電功率提供了一條可行路徑。而三相 PFC(功率因數(shù)校正)轉(zhuǎn)...
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三相電源
功率因數(shù)校正
轉(zhuǎn)換器
在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高速接口的信號(hào)完整性已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。隨著USB4、PCIe 6.0等協(xié)議的普及,數(shù)據(jù)傳輸速率突破40Gbps甚至64Gbps,傳統(tǒng)NRZ編碼技術(shù)已無(wú)法滿足帶寬需求,PAM4調(diào)制與智能均衡技...
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SoC
USB4.0
PCIe 6.0
集成電路全球化供應(yīng)鏈,片上系統(tǒng)(SoC)的安全性正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件木馬作為隱蔽的惡意電路,可能通過(guò)供應(yīng)鏈中的第三方IP核、代工廠或設(shè)計(jì)工具被植入芯片,導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露、系統(tǒng)崩潰甚至物理攻擊。側(cè)信道檢測(cè)技術(shù)通過(guò)分析功耗...
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SoC
信道檢測(cè)