IC封測(cè)大廠矽品搶攻高階封測(cè)市場(chǎng)，近期傳出矽品董事長(zhǎng)林文伯親自拜會(huì)聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介，成功搶下大單，讓矽品在聯(lián)發(fā)科芯片封測(cè)占比，有機(jī)會(huì)超越日月光，為矽品第4季及明年帶來(lái)強(qiáng)勁動(dòng)能。
此外，矽品耕耘海外整合元件大廠（IDM）訂單挹注也頻建功，矽品的客戶戴樂(lè)格（Dialog）的電源管理芯片同時(shí)切入蘋(píng)果及三星供應(yīng)鏈，帶動(dòng)矽品出貨量數(shù)量大增外，矽品也確定拿下高通40納米制程的手機(jī)芯片訂單，并于第4季出貨，讓矽品第4季可望淡季不淡，毛利率和單季獲利有機(jī)會(huì)超越日月光，重返榮耀。
矽品表示，聯(lián)發(fā)科一直是矽品長(zhǎng)期客戶，過(guò)去聯(lián)發(fā)科在分配后段封測(cè)訂單比重不定，對(duì)于近期是否在董事長(zhǎng)林文伯親自出馬搶單成功，則不予置評(píng)，強(qiáng)調(diào)客戶下單比重調(diào)整，是客戶權(quán)限，矽品無(wú)法評(píng)論。
矽品早期一直是聯(lián)發(fā)科后段封測(cè)合作伙伴的一線廠，但幾年前因日月光布局銅打線有成且與臺(tái)積電緊密合作高，矽品的地位即被日月光取代。不過(guò)矽品在近2年積極調(diào)整產(chǎn)區(qū)，低階往蘇州廠集中接單，臺(tái)灣則主攻高階封裝，且將重心轉(zhuǎn)向提升應(yīng)用在手機(jī)相關(guān)芯片的覆晶封裝（Flip chip CSP）、晶圓尺寸封裝（WLCSP）等，讓矽品再獲聯(lián)發(fā)科青睞，訂單占比再度拉近與日月光差距。
由于近期聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片在大陸銷售告捷，明年將推四核心芯片及4G芯片搶市；聯(lián)發(fā)科也趁第4季臺(tái)積電產(chǎn)能有解，追加1萬(wàn)片晶圓，是林文伯出馬搶單的關(guān)鍵。
圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供