記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo)

封測(cè)大廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉是帶動(dòng)日月光步向國(guó)際化的主要推手之一，對(duì)于封測(cè)業(yè)后市展望，他看好國(guó)際整合元件廠（IDM）委外封測(cè)及銅制程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)領(lǐng)先同業(yè)。

全球半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)趨緩，但他認(rèn)為，科技技術(shù)與產(chǎn)品不斷往前推進(jìn)，對(duì)封測(cè)需求也會(huì)持續(xù)增加，歐美日IDM廠因產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩，投資會(huì)趨保守，釋出委外訂單勢(shì)在必行。

委外封測(cè)需求逐年增加

他指出，市場(chǎng)調(diào)查預(yù)估今年封測(cè)業(yè)產(chǎn)值約達(dá)500億美元，到2016年將會(huì)成長(zhǎng)到650億美元，增長(zhǎng)幅度約30%之多。吳田玉表示，委外封測(cè)需求約占今年封測(cè)產(chǎn)值的260億美元，比重約為51%，預(yù)計(jì)到2016年將達(dá)350億美元，比重將提高到56%，4年之間，增加金額約90億美元。

IDM廠的封測(cè)需求占整體封測(cè)業(yè)很高金額，吳田玉強(qiáng)調(diào)，今年IDM封測(cè)需求估約達(dá)400億美元，其中約有170億美元需委外，比重占43%；到2016年IDM封測(cè)需求約可成長(zhǎng)到520億美元，屆時(shí)委外需求將達(dá)240億美元，占約46%，4年間委外約增加70億美元，占封測(cè)委外需求增長(zhǎng)金額90億元的77%，顯見(jiàn)IDM委外封測(cè)將是市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?br>
吳田玉表示，IDM廠的生意看得到不一定吃得到，原因是生意不好做，每家IDM廠產(chǎn)品繁多，各部門像個(gè)小公司，各有不同文化，從接觸到下單需要「磨」很久，包括技術(shù)、時(shí)間、服務(wù)等等，接單門檻不低。

日月光在IDM耕耘已久，目前IDM客戶占營(yíng)收比重接近4成，但吳田玉指出，這占全球委外封測(cè)產(chǎn)值比重其實(shí)僅約1成，還有很大成長(zhǎng)空間，從過(guò)去耕耘10年以上的經(jīng)驗(yàn)，日月光有信心拉高IDM營(yíng)運(yùn)比重。

3分之1資本支出在銅打線制程

吳田玉認(rèn)為，銅打線制程將是拉高IDM營(yíng)運(yùn)比重的主要競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵，日月光今年資本支出逾8億美元，約有3分之1會(huì)持續(xù)投入銅打線制程，另3分之1用在擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能，還有3分之1投入仍有市場(chǎng)需求的低腳數(shù)封裝，這些將拉大日月光跟同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)差距，也有利爭(zhēng)取到IDM釋出委外封測(cè)的訂單。

日月光到今年上半年為止，銅打線營(yíng)收占整體打線營(yíng)收比重已達(dá)53%，預(yù)估到今年底將增長(zhǎng)到60%。

銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1萬(wàn)臺(tái)

吳田玉指出，目前日月光銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)已達(dá)1萬(wàn)臺(tái)，比矽品多1倍；IDM客戶轉(zhuǎn)換到銅打線且往高腳數(shù)封裝的速度較快，為了滿足客戶需求，日月光將持續(xù)擴(kuò)增高階銅打線制程產(chǎn)能，這塊市場(chǎng)門檻高，競(jìng)爭(zhēng)者少，不像低階打線封裝殺價(jià)搶生意，相對(duì)毛利也會(huì)較高，這也是日月光的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。