打線封裝材料和中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC材料電子封裝測(cè)試材料持續(xù)成長(zhǎng)，法人預(yù)估電子封裝測(cè)試材料通路商利機(jī)(3444)第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望季增，毛利率維持在10%到15%之間。

利機(jī)打線材料用陶瓷焊針第2季重新獲得國(guó)內(nèi)封測(cè)廠大單，供應(yīng)封測(cè)大廠銅打線和金打線制程所需焊針，利機(jī)主要代理新加坡商SPT焊針產(chǎn)品。

展望第2季利機(jī)整體封裝材料出貨可較第1季成長(zhǎng)2成左右。

第2季利機(jī)在中小尺寸LCD面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)材料晶粒承載盤(pán)出貨也持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估第2季玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤(pán)出貨可較第1季成長(zhǎng)1成左右。

至于在記憶體封裝基板部分，第2季利機(jī)在BoC(Board on Chip)封裝基板、記憶體模組基板(MMB)和記憶卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )產(chǎn)品組合，將視市場(chǎng)變化進(jìn)行調(diào)整，估計(jì)第2季記憶體封裝基板出貨較第1季持平。

法人預(yù)估利機(jī)第2季營(yíng)運(yùn)應(yīng)有15%到25%的成長(zhǎng)空間，獲利狀況亦可穩(wěn)定逐季成長(zhǎng)，第2季毛利率可維持在10%到15%區(qū)間。

利機(jī)主要代理半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料，目前記憶體封裝材料營(yíng)收占利機(jī)總營(yíng)收比重約4成上下，半導(dǎo)體后段封測(cè)材料占比2成左右，COG晶粒承載盤(pán)材料和其他卷軸包裝帶營(yíng)收占比在2%左右，發(fā)光二極體(LED)上游材料加上太陽(yáng)能相關(guān)出貨占比約10%