配合晶圓雙雄全力鎖定智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及云端運(yùn)算等三大科技領(lǐng)域，半導(dǎo)體下游封裝測(cè)試廠包括日月光、矽品、存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成，以及測(cè)試廠矽格與臺(tái)星科等，投入龐大資本支出，卡位行動(dòng)商機(jī)。

據(jù)了解，為配合晶圓代工廠的新技術(shù)，力成斥資5,000萬(wàn)美元（約15億元），在湖口興建全臺(tái)首座三維立體（3D）IC封測(cè)廠，第三季完工，并與四家客戶包括晶圓代工、存儲(chǔ)器、快閃存儲(chǔ)器等公司合作，明年即可投入量產(chǎn)，為力成跨足高階芯片封測(cè)增添強(qiáng)大營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

封測(cè)業(yè)者強(qiáng)調(diào)，配合臺(tái)積電強(qiáng)化移動(dòng)通信領(lǐng)域布局，下游封裝廠也配合投入龐大的資本支出進(jìn)行卡位。投入資源較大除日月光、矽品和力成及新加坡星科金朋等全球前四大封測(cè)廠外，國(guó)內(nèi)二線封測(cè)廠也相繼卡位，分食這項(xiàng)商機(jī)。

半導(dǎo)體業(yè)者強(qiáng)調(diào)，由于行動(dòng)裝置訴求輕薄短小及低功耗，芯片將愈來(lái)愈微小化，封測(cè)業(yè)也必須因應(yīng)此趨勢(shì)。