[導(dǎo)讀]-- 力成科技(PTI)購(gòu)置NEXX Systems公司之電鍍機(jī)臺(tái)(Stratus Plating Tool)以用于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)
美國(guó)麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業(yè)界居領(lǐng)先地位的先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商,NEX
-- 力成科技(PTI)購(gòu)置NEXX Systems公司之電鍍機(jī)臺(tái)(Stratus Plating Tool)以用于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)
美國(guó)麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日電 /美通社亞洲/ -- 一家在業(yè)界居領(lǐng)先地位的先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商,NEXX Systems (NEXX)公司銷售了一臺(tái) 300mm Stratus (electro-chemical deposition, ECD)簡(jiǎn)稱電鍍?cè)O(shè)備給力成科技(PTI),它是一家總部位于臺(tái)灣的重要積體電路封裝及測(cè)試公司。此部設(shè)備將會(huì)被使用于先進(jìn)封裝的銅柱凸塊以及重分布層制程應(yīng)用于可攜式的智能元件產(chǎn)品上,像是智慧型手機(jī)以及平板電腦等。Stratus平臺(tái)同時(shí)也正被評(píng)估可能成為在力成科技正積極發(fā)展中的TSV商業(yè)計(jì)劃中的一部分。最近,力成科技已經(jīng)與全球主要的半導(dǎo)體公司結(jié)盟,計(jì)劃共同發(fā)展并將更快速、更具效能的元件產(chǎn)品導(dǎo)向市場(chǎng)。
身為全球最頂尖的積體電路封裝服務(wù)供應(yīng)商之一,力成科技在記憶體元件的封裝上享有盛名。對(duì)于他們與NEXX公司的夥伴關(guān)系之評(píng)論,力成科技的資深總經(jīng)理Scott Jewler做出了注解,「力成科技為重要的積體電路元件制造公司以及無晶圓廠公司,提供了在大量生產(chǎn)環(huán)境下的先進(jìn)制程技術(shù)。NEXX Systems的Stratus電鍍?cè)O(shè)備將可使力成科技提供獨(dú)家的技術(shù)解決方案,像是銅柱凸塊可允許我們的客戶以一個(gè)有著令人意料之外的擁有成本之彈性系統(tǒng),而獲得成本的節(jié)省?!?
NEXX公司的執(zhí)行長(zhǎng)Tom Walsh也做出了回應(yīng),「我們感到歡喜,能夠支持力成科技實(shí)現(xiàn)對(duì)市場(chǎng)提供非??煽康南冗M(jìn)封裝解決方案。我相信力成科技利用先進(jìn)的封裝解決方案實(shí)施于大量生產(chǎn)過程中,以制造更薄、更輕以及更有效能的電子元件。NEXX公司非常榮幸能在力成科技的世界級(jí)生產(chǎn)制造設(shè)施中,成為其特別的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)之一部份?!?
NEXX Systems導(dǎo)入在覆晶以及先進(jìn)封裝制程的特殊技術(shù)性專業(yè)知識(shí)。這兩個(gè)產(chǎn)品線提供他們的系統(tǒng)中最具效能,可負(fù)擔(dān)的起的:Stratus用于高產(chǎn)出的金屬電化學(xué)沉積制程,以及Apollo用于金屬的多層物理氣相沉積。更多的資訊可以在下列網(wǎng)址中查到www.nexxsystems.com( http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.nexxsystems.com&esheet=6767318&lan=en-US&anchor=www.nexxsystems.com&index=4&md5=fe641ecbe45974eb889dbef50ffd9223 )。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
北京2025年9月10日 /美通社/ -- 以"智領(lǐng)工業(yè) 全球互聯(lián)"為主題的2025全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展交流大會(huì)于9月6日在中國(guó)東北遼寧省沈陽市舉行。 圖為2025全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展交流大會(huì)9月6日于遼寧沈陽舉辦...
關(guān)鍵字:
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
數(shù)字化
COM
HTML
柏林2025年9月9日 /美通社/ -- 總部位于迪拜的生活方式科技品牌ASTRAUX強(qiáng)勢(shì)亮相2025年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA),首次推出的三款原創(chuàng)產(chǎn)品引發(fā)廣泛關(guān)注,成功將品牌推向綠色出行與智能生活領(lǐng)域的輿論焦...
關(guān)鍵字:
ST
COM
AI
GLOBAL
上海2025年9月9日 /美通社/ -- 9月8日,移遠(yuǎn)通信宣布,其自研藍(lán)牙協(xié)議棧DynaBlue率先通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB 6.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。作為移遠(yuǎn)深耕短距離通信...
關(guān)鍵字:
藍(lán)牙協(xié)議棧
移遠(yuǎn)通信
COM
BSP
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦的第22屆深圳國(guó)際電子展(ELEXCON 2025)。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊方面的最新創(chuàng)...
關(guān)鍵字:
電子
高性能計(jì)算
半導(dǎo)體封裝
封裝技術(shù)
全鏈路破解業(yè)主招商去化難題 上海2025年8月11日 /美通社/ -- 面對(duì)當(dāng)前商業(yè)地產(chǎn)市場(chǎng)招商難、去化慢的普遍困境,仲量聯(lián)行結(jié)合自身行業(yè)優(yōu)勢(shì)及領(lǐng)先的科技產(chǎn)品研發(fā)能力,重磅升級(jí)多款地產(chǎn)科技工具以輔助業(yè)主客戶在當(dāng)下市場(chǎng)困...
關(guān)鍵字:
數(shù)字化
BSP
COM
LAN
上海2025年8月11日 /美通社/ -- 近日,英飛凌科技宣布為北京市企業(yè)家環(huán)?;饡?huì)(以下簡(jiǎn)稱"SEE基金會(huì)")與四川省綠色江河環(huán)境保護(hù)促進(jìn)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"綠色江河")共同發(fā)起的"點(diǎn)綠長(zhǎng)江"項(xiàng)目提供專項(xiàng)捐助和系列支持,...
關(guān)鍵字:
英飛凌
可持續(xù)發(fā)展
INFINEON
COM
誠(chéng)邀蒞臨2025德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱"2025 IAA") B3 展廳 E40 展位,深入了解麥格納在可持續(xù)材料、動(dòng)力總成和儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果 親臨戶外實(shí)車演示,聆聽專家解讀麥格納前沿雷達(dá)技...
關(guān)鍵字:
BSP
COM
雷達(dá)
AI
Lexis+ AI? China蓄勢(shì)待發(fā),上線倒計(jì)時(shí)已開啟! 北京2025年8月6日 /美通社/ -- 生成式人工智能正在以驚人的速度重塑全球各行各業(yè)。對(duì)于以嚴(yán)謹(jǐn)著稱、以規(guī)范立本的法律行業(yè)來說,這場(chǎng)技術(shù)革新已悄然走入日...
關(guān)鍵字:
AI
NEX
CHINA
BSP
麥格納集成式艙內(nèi)感知系統(tǒng),正受到越來越多汽車制造商的青睞 艙內(nèi)感知系統(tǒng)至關(guān)重要,它能提供全面、靈敏的安全保障,同時(shí)優(yōu)化駕駛體驗(yàn) 艙內(nèi)兒童監(jiān)測(cè)等先進(jìn)功能,能有效保證乘客的安全,避免弱勢(shì)乘客出現(xiàn)熱射病等危險(xiǎn)情況...
關(guān)鍵字:
集成
BSP
COM
攝像頭
54% 的受訪高管低估了將AI戰(zhàn)略轉(zhuǎn)化為實(shí)際成果的運(yùn)營(yíng)復(fù)雜性。 僅 22% 的受訪組織為在自動(dòng)化決策中使用 AI 建立了明確的指導(dǎo)方針和護(hù)欄。 64% 的首席營(yíng)...
關(guān)鍵字:
IBM
AI
COM
BSP
深圳 2025年6月20日 /美通社/ -- 6月18日,廣和通(Fibocom)與珞博智能(Robopoet)達(dá)成戰(zhàn)略合作,廣和通將為珞博智能旗下AI養(yǎng)成系潮玩Fuzoz...
關(guān)鍵字:
COM
通信技術(shù)
無線通信
全棧
借助全新的AI助手,球迷可在女子和男子單打比賽期間獲得實(shí)時(shí)見解和分析。 增強(qiáng)版的"Likelihood to Win"預(yù)測(cè)工具可在每場(chǎng)比賽中實(shí)時(shí)更新預(yù)測(cè)結(jié)果。...
關(guān)鍵字:
IBM
AI
COM
MATCH
韓國(guó)首爾 2025年6月10日 /美通社/ -- 專注于傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的領(lǐng)先供應(yīng)商SurplusGLOBAL已發(fā)出其平臺(tái)轉(zhuǎn)型的啟動(dòng)信號(hào)。6月2日,該公司正式宣布其專...
關(guān)鍵字:
MARKET
SEMI
COM
GLOBAL
-普華永道2025年全球人工智能就業(yè)晴雨表顯示:人工智能推動(dòng)生產(chǎn)力增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)四倍提升,帶來56%的薪資溢價(jià);即便是在最易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的崗位上,就業(yè)人數(shù)也呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 從業(yè)人員工資持續(xù)上漲:2024年,擁有人工智能技能的...
關(guān)鍵字:
人工智能
AI
BSP
COM
印度尼西亞雅加達(dá) 2025年5月27日 /美通社/ -- 印度尼西亞國(guó)家電力公司(PT PLN (Persero))通過與該國(guó)綠色科技初創(chuàng)企業(yè)開展戰(zhàn)略合作,強(qiáng)化其加速能源轉(zhuǎn)型的承諾。這一舉措通過2025年P(guān)LN初創(chuàng)企業(yè)...
關(guān)鍵字:
TE
AI
生態(tài)系統(tǒng)
NEX
上海 2025年5月21日 /美通社/ -- 在整體艱難的市場(chǎng)環(huán)境下,奧特斯(AT&S)實(shí)現(xiàn)了小幅營(yíng)收增長(zhǎng)。首席財(cái)務(wù)官Petra Preining表示:"過去的財(cái)年,我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟...
關(guān)鍵字:
BSP
印制電路板
半導(dǎo)體封裝
通信基礎(chǔ)
臺(tái)北 2025年5月20日 /美通社/ -- 5月19日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺(tái)的5G模組FG390系列...
關(guān)鍵字:
MEDIATEK
COMPUT
5G模組
COM
深圳 2025年5月14日 /美通社/ -- 5月14日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通宣布:與具身智能行業(yè)應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者云深處科技攜手合作,為新一代四足機(jī)器人提供定制...
關(guān)鍵字:
機(jī)器人
COM
無線通信
電力
深圳 2025年5月14日 /美通社/ -- 5月14日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通宣布:與智能四足機(jī)器人引領(lǐng)者云深處攜手合作,為新一代四足機(jī)器人提供...
關(guān)鍵字:
機(jī)器人
COM
無線通信
四足機(jī)器人
香港 2025年5月7日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡(luò)控股有限公司 ("網(wǎng)龍"或"本公司",香港交易所股票代碼:0777)欣然宣布,近日,第八...
關(guān)鍵字:
AI
BSP
COM
EDA