9月中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了2011年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測(cè)試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導(dǎo)體等新建項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷售收入實(shí)現(xiàn)了10.9%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模為364.14億元，依然為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭老大。
報(bào)告顯示，上半年中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長(zhǎng)25.2%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為186.02億元，芯片制造業(yè)243.1億元。封測(cè)業(yè)銷售額占中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為46%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球18%的比例。
封測(cè)業(yè)中國(guó)布局
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)俞忠鈺在曾表示，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)最有發(fā)展?jié)摿Φ木褪欠鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)。由于對(duì)勞動(dòng)力成本依賴度更高，更適合中國(guó)國(guó)情，半導(dǎo)體封裝已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成，到目前為止，中國(guó)有超過200家封測(cè)企業(yè)，盡管很多都是生產(chǎn)低腳數(shù)產(chǎn)品的小企業(yè)。
隨著本世紀(jì)初中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“大躍進(jìn)”，美國(guó)Amkor、新加坡StatsChipPac等國(guó)際背景封測(cè)代工公司來到了中國(guó)，Intel、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞薩、東芝、三星等國(guó)際主要半導(dǎo)體公司也先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設(shè)立了封裝測(cè)試基地，目前全球前20大半導(dǎo)體廠商中已經(jīng)有14家在國(guó)內(nèi)建立了封裝測(cè)試企業(yè)，他們的到來提升了中國(guó)封測(cè)業(yè)整體技術(shù)水平。于此同時(shí)，以江陰長(zhǎng)電為代表的本土封測(cè)公司通過收購與自主研發(fā)，技術(shù)水平也在不斷提升，已成為德州儀器等國(guó)際大廠的代工伙伴。
9月19日，與無錫新區(qū)已有7年七年合作之誼的海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲的年內(nèi)第三度訪錫，與無錫新區(qū)簽署了全方位戰(zhàn)略性合作簽訂備忘錄。海力士半導(dǎo)體自2004年簽約入駐新區(qū)以來，歷經(jīng)三次增資，目前已成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)能最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，企業(yè)投資總額從最初的20億美元增至60.55億美元；12英寸晶圓產(chǎn)能也從初期的月產(chǎn)1.8萬片提高到目前的18萬片，生產(chǎn)技術(shù)有望在4期項(xiàng)目后提升至30納米級(jí)，未來還將全力提升至20納米級(jí)。
隨著海力士在中國(guó)制造廠的技術(shù)提升與產(chǎn)能增加，去年年中由無錫市政府與海力士半導(dǎo)體共同投資建設(shè)的封測(cè)廠海泰半導(dǎo)體自然成為了受益者。相信產(chǎn)業(yè)鏈配套帶給無錫新區(qū)與政府的投資回報(bào)也是頗豐。
以上海為中心的長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的一大中心，從設(shè)計(jì)到制造到封測(cè)，完善的產(chǎn)業(yè)鏈成為了長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路企業(yè)聚集與不斷發(fā)展進(jìn)步的資本。
隨著中國(guó)西部開發(fā)的政策出臺(tái)，優(yōu)惠的政策與人力成本的優(yōu)勢(shì)讓英特爾、德州儀器、成芯（Unisem）等國(guó)際大廠或新建或遷址或收購，將中國(guó)的封測(cè)基地安在了成都等西部城市。
渤海灣的等待
北京作為中國(guó)高校最集中的城市，人才優(yōu)勢(shì)明顯，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在全國(guó)名列前茅。中芯國(guó)際北京的300mm廠擁有中國(guó)最先進(jìn)的制造技術(shù)，受到政府高度關(guān)注的二期3座廠房也正在緊鑼密鼓的籌劃中。加上中芯天津的200mm廠與Intel大連的Fab68，環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈只待外包封測(cè)業(yè)落戶之東風(fēng)，即可形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)北京市政府相關(guān)消息，近幾年來，為引進(jìn)后道封測(cè)企業(yè)，政府相關(guān)部門已與不少國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)企業(yè)接洽，探討投資建廠事宜，但因成本等因素一直未得到滿意的結(jié)果。
由于北京瑞薩、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、首鋼日電、與天津飛思卡爾等IDM公司的封測(cè)廠目前已帶動(dòng)了配套封測(cè)設(shè)備與材料公司在北京的服務(wù)布局，環(huán)渤海地區(qū)的外包封測(cè)廠的成立已成為水到渠成之事。
封測(cè)業(yè)全球趨勢(shì)
2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測(cè)廠家（SATS）占221.4億美元?？v觀全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比重趨勢(shì)，由2004年的17.5％上升至2009年的18.1％，預(yù)估至2013年時(shí)，所占比重將達(dá)到19.5％。封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測(cè)行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長(zhǎng)大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進(jìn)封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。
隨時(shí)半導(dǎo)體制造工藝物理極限的逼急，封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。輕薄短小、精致可愛的蘋果產(chǎn)品帶給消費(fèi)者無盡的享受，而現(xiàn)代先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)其貢獻(xiàn)功不可沒。
隨著半導(dǎo)體工藝制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)工藝演進(jìn)，日月光、矽品、頎邦等臺(tái)灣封測(cè)大廠，都在積極研發(fā)與擴(kuò)大3DIC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括硅穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等技術(shù)。市場(chǎng)預(yù)估，采用TSV3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量的市場(chǎng)份額，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康說，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平相比，仍有近10年的差距。科技部01、02專項(xiàng)專門對(duì)集成電路設(shè)計(jì)與前道制造工藝給予大力扶植，但封測(cè)似乎成為了被冷落的對(duì)象。發(fā)展封測(cè)產(chǎn)業(yè)符合中國(guó)國(guó)情，同時(shí)中國(guó)業(yè)者更需要在技術(shù)領(lǐng)域與國(guó)際接軌，走向高端，才能夠走上健康持續(xù)發(fā)展之路。
國(guó)際著名市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner9月中發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢，此次歐美經(jīng)濟(jì)危機(jī)將會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來多深的影響還是一個(gè)未知數(shù)。但通常產(chǎn)業(yè)衰退期都是企業(yè)加大研發(fā)，深入思考與重新布局好時(shí)機(jī)，危機(jī)就是危險(xiǎn)中孕育機(jī)會(huì)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是全世界最復(fù)雜、精密度最高的產(chǎn)業(yè)，它是國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。中國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，利用好市場(chǎng)、人力與地域優(yōu)勢(shì)，中國(guó)封測(cè)業(yè)將會(huì)迎來更大的發(fā)展契機(jī)。