半導(dǎo)體制程微縮到40納米以下后，3D封測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的角色日趨重要，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，已經(jīng)開始著手布建3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封測(cè)（SiP）產(chǎn)能。而目前最被看好的技術(shù)，包括了直通矽晶穿孔（TSV）、矽中介板（Silicon Interposer）、厚銅制程及銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）等，由于國際IDM廠并未針對(duì)封測(cè)新技術(shù)進(jìn)行投資，封測(cè)業(yè)者預(yù)估明年下半年IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)就會(huì)顯現(xiàn)，并可開始接單量產(chǎn)。

智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置的輕薄短小特性，推動(dòng)芯片制程在今年底開始進(jìn)入40納米及28納米世代，也讓3D IC及SiP等先進(jìn)封測(cè)制程出現(xiàn)需求。SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)，現(xiàn)在所有產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商都在尋找更經(jīng)濟(jì)的解決方案和合作伙伴，希望盡早克服技術(shù)瓶頸、達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

晶圓雙雄下半年開始擴(kuò)大40納米及28納米接單，對(duì)于3D IC及SiP封測(cè)制程需求開始浮現(xiàn)，其中聯(lián)電與爾必達(dá)、力成合作，針對(duì)28納米以下制程發(fā)展TSV封測(cè)技術(shù)，臺(tái)積電在上周法說會(huì)中，宣布要開始提供客戶包括矽中介板（silicon interposer）、銅柱凸塊、銅柱導(dǎo)線直連（Bump on Trace，BOT）等先進(jìn)封裝制程。

封測(cè)廠對(duì)于爭(zhēng)取3D IC及SiP商機(jī)也是動(dòng)作積極，日月光及矽品已開始量產(chǎn)多芯片3D堆疊SiP封裝技術(shù)，包括將ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器及Mobile DRAM集成封裝在一起，另外矽中介板、銅柱凸塊等已經(jīng)開始量產(chǎn)。至于京元電及頎邦則在日前宣布針對(duì)厚銅制程及銅柱凸塊等進(jìn)行合作，明年上半年就可開始量產(chǎn)。

日月光研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，雖然業(yè)界過去幾年在3D IC技術(shù)開發(fā)上有很長(zhǎng)足的進(jìn)展，3D IC在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、測(cè)試及供應(yīng)鏈在內(nèi)重要挑戰(zhàn)。

唐和明指出，由于使用矽中介板的2.5D IC供應(yīng)鏈已大致完備，2.5D IC的導(dǎo)入預(yù)期會(huì)幫助半導(dǎo)體技術(shù)更加順利地由40納米導(dǎo)入28納米及以下。在計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，預(yù)估明年下半年相關(guān)芯片就將進(jìn)入量產(chǎn)，2013年采用2.5D與3D IC的終端電子產(chǎn)品將有機(jī)會(huì)問世。