IC封測廠陸續(xù)公布6 月營收數(shù)字，多家表現(xiàn)皆較5 月下滑，第2 季營運更是多低于預(yù)期，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始進入庫存調(diào)整周期，雖然封測廠先前對下半年的展望仍中性偏多，不過整體需求力道持續(xù)走弱，臺積電(2330-TW)也傳出將下調(diào)全年資本支出約1 成的幅度，下半年半導(dǎo)體走勢恐仍詭譎多變。

封測廠6 月營收普遍露出弱勢，龍頭廠日月光6 月封測事業(yè)營收為105.4億元，較5 月下滑3.7%，第2 季封測事業(yè)僅季增4.5%，以美元計算季增率為6 %，皆較法說預(yù)估7-9%成長幅度還低；營運長吳田玉日前坦言，日本震災(zāi)后客戶過度積極下單，庫存水位已來到相對高點，因此6 月開始調(diào)節(jié)庫存，對拉貨也急踩煞車。


矽品6 月營收的表現(xiàn)則較為強勁，達50.98億元，較5 月增加5.1%，創(chuàng)今年合并營收新高，不過整體第2 季營收仍僅達147.35億元，較第1 季增加1.9%，低于法說預(yù)期的目標值。

而另一間封測廠矽格， 6 月營收為3.78億元，較5 月也下滑4.8%，第2 季合并營收為11.5億元，較第1 季增加3.7%，也低于公司原先預(yù)期的成長區(qū)間。

從封測廠第2 季營運表現(xiàn)來看，顯示產(chǎn)業(yè)正面臨庫存調(diào)整的周期，封測雙雄日月光與矽品都認為，日本強震后引發(fā)客戶端積極備料，因此多有重復(fù)下單情況，產(chǎn)業(yè)目前庫存水位偏高，在下游客戶需求未轉(zhuǎn)強的前提下，第3 季勢必還得經(jīng)歷這個出清庫存的陣痛期。

也因封測廠第2 季營運表現(xiàn)低于預(yù)期，整體需求力道也沒有原來外界看好的強勁，外資也看淡第3 季封測產(chǎn)業(yè)的營運表現(xiàn)，預(yù)估營收季增率在3-8%左右游走，表現(xiàn)低于原先預(yù)期。

而封測產(chǎn)業(yè)的保守，也等于是暗示前端IC設(shè)計或IDM整合廠的需求力道不如原來的樂觀，部分業(yè)者認為終端需求力道仍沒有轉(zhuǎn)強跡象，歐美景氣復(fù)蘇緩慢，中國與新興市場又有通膨的問題，產(chǎn)業(yè)停滯不前，訂單能見度更是相當有限，原來預(yù)期產(chǎn)業(yè)可利用第2 季進入調(diào)整周期，第3 季迎接旺季，目前看來這個整理時間要再往后遞延。

最值得注意的是，晶圓代工龍頭廠臺積電傳出將下修今年全年資本支出金額，等于是對外說明了下游需求力道確實相當疲弱，雖然NB代工廠仍看多第3 季出貨動能，不過近期看起來手機也開始面臨庫存調(diào)整壓力，因此下半年半導(dǎo)體的狀況是否會比先前看得更為保守，仍是值得觀察的重點。