因應(yīng)金價(jià)持續(xù)上漲，封測(cè)大廠日月光（2311）本季將加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思昨（29）日表示，日月光本季銅制程營(yíng)收可望劇增7,500萬美元，推升整季銅制程營(yíng)收達(dá)2.2億美元，較首季大增52％，增加的營(yíng)收是對(duì)手一整季的總量，據(jù)估計(jì)銅制程營(yíng)收每增加5％，就可帶動(dòng)毛利率增1個(gè)百分點(diǎn)，受惠于銅制程大幅領(lǐng)先對(duì)手，日月光本季營(yíng)運(yùn)將持續(xù)成長(zhǎng)。

日月光估計(jì)，本季出貨可望持續(xù)成長(zhǎng)7％至9％，毛利率也將揚(yáng)升，全年?duì)I收成長(zhǎng)10％至20％的目標(biāo)仍不變。

日月光首季繳出亮麗成績(jī)單，首季稅后純益39.4億元，為歷年同期新高水平，年增17％，每股稅后純益為0.65元，毛利率則從前一季的25.2％略降至首季的23％，主要系因匯率與金價(jià)上漲影響，已屬相對(duì)優(yōu)異水平。

董宏思指出，由于金價(jià)持續(xù)上漲，下游客戶與日月光均加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，他分析，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)550億美元，光是金線成本就占了70億美元至80億美元，若改成銅制程，成本可望銳減至10億美元，潛在壓低成本的空間相當(dāng)大，近期金價(jià)不斷飆漲，將會(huì)刺激客戶加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。

董宏思對(duì)本季營(yíng)運(yùn)相當(dāng)樂觀，雖然有日本地震因素，但預(yù)計(jì)這一季從日本過來的晶圓將減少20％，對(duì)季營(yíng)收影響約1.2％至2％，幅度并不大。

因此，董宏思預(yù)估，這一季出貨將成長(zhǎng)7％至9％，毛利率亦會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，本季ASP也會(huì)持穩(wěn)，然匯率與金價(jià)仍然是主要的變量。

日月光預(yù)估，本季PC的需求健康，消費(fèi)性電子則因?yàn)槿毡镜卣饹_擊，由多數(shù)日系客戶貢獻(xiàn)的消費(fèi)性電子將受影響，而存儲(chǔ)器也因?yàn)橹饕蛻袅钠放妻D(zhuǎn)向代工，而呈現(xiàn)下滑狀況。

董宏思預(yù)估，日月光未來每季可望新增600臺(tái)至700臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，除測(cè)試業(yè)務(wù)這一季約85％的稼動(dòng)率之外，其余呈現(xiàn)滿載，這一季的ASP也可望平穩(wěn)。