“十二五”期間我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)將迎來(lái)又一個(gè)“黃金時(shí)期”，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步得到優(yōu)化，半導(dǎo)體技術(shù)將主要沿著3個(gè)方向發(fā)展：一是延續(xù)摩爾定律，芯片特征尺寸不斷縮小，在未來(lái)10～15年繼續(xù)有效。二是超越摩爾定律，即形成多種類型的“非尺寸依賴”的器件工藝技術(shù)，其中IGBT技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)就是典型代表。三是半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用，衍生新興產(chǎn)業(yè)。集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀。封測(cè)業(yè)將進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝SiP、倒裝芯片F(xiàn)lip-Chip、球柵陣列封裝BGA、芯片級(jí)封裝CSP、多芯片封裝MCP等新型封裝形式的規(guī)?；a(chǎn)。在硅穿孔TSV封裝、三維立體堆疊封裝、RF系統(tǒng)封裝、SiP等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域和傳感器等新型產(chǎn)品、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品取得技術(shù)突破并掌握核心技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。
在封測(cè)領(lǐng)域，盡管我國(guó)部分企業(yè)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，但封測(cè)技術(shù)的發(fā)展難度也日益增大。一方面繼續(xù)需要國(guó)家政策和資源配置的扶持，另一方面應(yīng)立足自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)封測(cè)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破。在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃的指引下，企業(yè)加大科技研發(fā)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)投入，調(diào)整并加快實(shí)施一批產(chǎn)業(yè)需求迫切、研究基礎(chǔ)好、有望快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新項(xiàng)目，已成為國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)和剛性需求。
未來(lái)5～10年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為關(guān)鍵的時(shí)期。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)要追求自主創(chuàng)新，要突破技術(shù)瓶頸，其出路在于能否建立一個(gè)“立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點(diǎn)”的共享研發(fā)平臺(tái)來(lái)整合國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)資源，聯(lián)合攻關(guān)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵共性技術(shù)。“十二五”國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”封測(cè)領(lǐng)域啟動(dòng)項(xiàng)目已公布，并由集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織實(shí)施。封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將繼續(xù)按照“以重大專項(xiàng)為先導(dǎo)，以市場(chǎng)帶動(dòng)研發(fā)，以成果推動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的指導(dǎo)思想，積極推進(jìn)共同開發(fā)，加快技術(shù)進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)重大產(chǎn)品、重大工藝和新興領(lǐng)域的突破。
“十二五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨難得的發(fā)展機(jī)遇?！笆濉币?guī)劃綱要重點(diǎn)確定了7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，明確了以重大技術(shù)突破和重大發(fā)展需求為基礎(chǔ)，促進(jìn)新興科技與新興產(chǎn)業(yè)深度融合，在繼續(xù)做強(qiáng)做大高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，把戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展成為先導(dǎo)性、支柱性產(chǎn)業(yè)。國(guó)發(fā)4號(hào)文的出臺(tái)，使政策具有延續(xù)性，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈有更多環(huán)節(jié)的覆蓋，將進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好地發(fā)展。近日發(fā)生的日本地震對(duì)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的不同領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生不同程度的影響，日本電子信息產(chǎn)業(yè)將加速向外轉(zhuǎn)移，為亞太相關(guān)區(qū)域承接轉(zhuǎn)移創(chuàng)造機(jī)會(huì)。集成電路封測(cè)業(yè)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)，占到集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山，但我們更應(yīng)看到集成電路封裝工藝和封裝裝備、材料還比較落后，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善。封測(cè)企業(yè)要堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，積極發(fā)揮“大兵團(tuán)”作戰(zhàn)的作用，立足自主創(chuàng)新，強(qiáng)化國(guó)際合作，統(tǒng)籌資源、環(huán)保、市場(chǎng)、技術(shù)、人才等各種要素，加快企業(yè)調(diào)整升級(jí)、重組整合，以實(shí)現(xiàn)封測(cè)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破，以技術(shù)創(chuàng)新開拓集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的藍(lán)海。