受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光（2311）第2季封測事業(yè)營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。

日本關東及東北大地震，導致半導體封裝材料供應商的產能受創(chuàng)，各供應商生產線經過約半個月的修復后，如今已開始陸續(xù)復工，只是生產線要完全修復需要2~3個月時間，而地震后引發(fā)的分區(qū)限電問題，也讓供應商無法24小時加班趕工，對封裝廠來說，第2季關鍵材料短缺問題已浮上臺面。

封測業(yè)者表示，包括封裝用銀膠、BT樹脂（BT Resin）、環(huán)氧樹脂（EMC）、防焊綠漆（solder mask）等材料，因為日系供應商的市占率普遍高達6~7成以上，至今供貨量仍嚴重不足，而導線架、封裝用卷帶（tape）、聚丙烯（PP）等材料供貨也出現吃緊現象。

以日月光來說，在芯片尺寸覆晶（FCCSP）及塑料閘球陣列（PBGA）等產品線中，有35％需應用到BT樹脂，且所有BT樹脂都來自于日本三菱瓦斯化學及日立化成。雖然2家供應商已經復工，但產能完全回復需要2~3個月，而供貨量要回復到過去水平則需4~6個月，因此以目前手中庫存水位來看，5月后一定會出現材料不足問題。

在日本強震發(fā)生之前，日月光原本預估封測事業(yè)營收有機會季增10％，除了手機及平板計算機內建芯片需求強勁，日月光也獲得德儀、飛思卡爾等IDM廠中低階打線封裝委外訂單。

但在日本地震后，雖然上游客戶訂單沒有減少，但因材料供應不足，導致接單到出貨的前置時間大幅拉長至2~3個月，因此第2季封測事業(yè)營收恐怕會略低于第1季。同時，因為原本應該在第2季出貨的訂單，被延后到第3季以后出貨，這也讓日月光對第3季展望更為樂觀。