全球封測代工大廠日月光(2311)財務長董宏思表示，今年的競爭優(yōu)勢將會持續(xù)擴大，包括銅制程與新產(chǎn)品封裝開發(fā)上仍有領(lǐng)先表現(xiàn)，全年度展望樂觀，營收成長幅度不僅會優(yōu)于半導體與封測代工業(yè)，更力拼20%的幅度。

晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)于法說會上釋出利多，不但表示產(chǎn)能將一路滿載到年底之外，營收更將成長20%。日月光也是臺積電主要的后段封測代工廠，加上來自于歐美、日本等地區(qū)IDM大廠持續(xù)釋出后段代工助益下，今年的營運表現(xiàn)也備受期待。董宏思說，希望可以向臺積電看齊，力求20%的成長幅度。

針對法人關(guān)心資本支出的話題。董宏思表示，今年度的資本支出維持與去年度相當?shù)囊?guī)劃約8億美元，不過其中會花8000萬美元到1億美元用在材料上面，包括投入新產(chǎn)品開發(fā)以及銅打線基板的采購等等。另外，新技術(shù)的投資也將不遺余力，包括Fan out、FC CSP、WL CSP等更高階的封裝技術(shù)。若以資本支出的分布來看，封裝仍占絕大多數(shù)，約達65-70%，測試設(shè)備約30-35%。

另外，日月光集團跨足大陸房地產(chǎn)市場，去年12月因認列建案收入仍激勵合并營收創(chuàng)下新高。董宏思說，該上海的房地產(chǎn)開發(fā)案分成三期，去年12月份則是認列第一期，隨著建案陸續(xù)完工出售，預估到了今年第四季，應該可以認列到第二期的營建收入。