全球第一大封測代工廠日月光(2311)2010年全年EPS達3.05元，不但符合法人預期，更是近10年來首度超越競爭對手矽品(2325)。日月光財務長董宏思直說，2010年是非常好的一年，除了業(yè)績上比相對競爭者與產業(yè)有更好成長，達47%，在全球封測代工的市占率約提升2%，IDM客戶的比重亦逐季推升，來到38-39%的比例。

董宏思說明，從日月光IC封測本業(yè)的財報來看，2010年第四季營收為326.02億元，季減4%，其中封裝占79.8%、測試占18.4%、Direct Material 占1.8%；營業(yè)毛利81.45億元，季減11%；毛利率從上一季的26.8%略降至25%；營業(yè)利益48.98億元，季減17%；稅后凈利49.62億元，季減9%，EPS0.82元。

日月光累計2010年度營收1257.37億元，年增率47%；毛利率25.4%，優(yōu)于上一年度21.4%；稅后凈利184.3億元，年增率高達173%，EPS3.05元。

另外，從2010年第四季產品應用領域來看，通訊產品占50%、個人電腦占15%、汽車與消費性電子產品占34%、其他1%。

從客戶的結構上分析，董宏思表示，日月光2010年第四季前十大客戶占營收比重達46%，包括ATMEL、Broadcom、infineon、marvell、mediatek、qualcomm、STM、spreadtrum、Toshiba、Renesas。值得一提的是，中國本土手機晶片大廠展訊首度進入到前十大客戶之列，日本IDM大廠也持續(xù)釋出后段代工訂單，占營收比重已達10%。

董宏思說，目前IDM客戶占營收比重約38-39%，去年以來每一季約增加1%的幅度，逐季攀升，預計今年仍會持續(xù)增加。

關于銅制程的進度，董宏思表示，2010年第四季銅打線封裝營收為1.16億美元，較上一季大幅成長41%，占整體打線封裝的營收比重為18%，12月單月更占到20%之多；預估今年第一季，銅打線的營收季增率將可達30-40%。

董宏思說明，若銅打線營收比重增加1%的話，對于毛利率可望提升0.15個百分點。

董宏思也提到，去年底，銅打線機臺已經達3350臺，預計今年第一季將會再增加600臺左右，若以今年底，銅打線若要占整體打線封裝比重35%的話，至少還需要再增加1.5倍的機臺。

從日月光集團合并財報來看(包括環(huán)電、房地產)，2010年第四季合并營收達532.83億元，其中IC封裝占48.8%、測試11.2%、Direct Material占1.1%、EMS(環(huán)電)占32.3%、營建收入占6.5%(34.82億元)；營業(yè)毛利119.02億元，毛利率22.3%；稅后凈利49.62億元，EPS0.82元。

日月光集團2010年全年合并營收1887.43億元，其中封裝、測試分別占53.5%、11.6%，Direct Material占1.4%、EMS(環(huán)電)占31.6%、營建收入1.7%；營業(yè)毛利404.79億元，毛利率21.4%，稅后凈利184.3億元，EPS3.05元。