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[導(dǎo)讀]京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆,其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試,在垂直整合考量下,2家公司已于在10月1日正式合并,為了擴大經(jīng)濟規(guī)模,將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封

京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆,其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試,在垂直整合考量下,2家公司已于在10月1日正式合并,為了擴大經(jīng)濟規(guī)模,將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封裝為主,技術(shù)包括球閘陣列封裝(BGA)、方形扁平無引腳封裝(QFN)及記憶卡封裝,單月產(chǎn)能約300萬~400萬顆,11月達(dá)到損益兩平,12月開始獲利。至于京隆以晶圓測試為主,從2009年第3季就開始出現(xiàn)盈余,維持穩(wěn)定獲利至今。

京元電另1家子公司坤遠(yuǎn)以記憶卡封裝為主,單月產(chǎn)能約800萬顆,月營收約新臺幣2.2億~2.3億元,自2010年4月起轉(zhuǎn)虧為盈,全年應(yīng)可出現(xiàn)獲利局面。京元電總經(jīng)理梁明成指出,震坤和坤遠(yuǎn)將會出現(xiàn)50%的營收成長空間,獲利亦將顯著改善,預(yù)估2011年兩岸合并營收來自于封裝的比重將從2010年的10%倍增至20%。(李洵穎)



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