[導(dǎo)讀]京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆,其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試,在垂直整合考量下,2家公司已于在10月1日正式合并,為了擴大經(jīng)濟規(guī)模,將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封
京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆,其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試,在垂直整合考量下,2家公司已于在10月1日正式合并,為了擴大經(jīng)濟規(guī)模,將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封裝為主,技術(shù)包括球閘陣列封裝(BGA)、方形扁平無引腳封裝(QFN)及記憶卡封裝,單月產(chǎn)能約300萬~400萬顆,11月達(dá)到損益兩平,12月開始獲利。至于京隆以晶圓測試為主,從2009年第3季就開始出現(xiàn)盈余,維持穩(wěn)定獲利至今。
京元電另1家子公司坤遠(yuǎn)以記憶卡封裝為主,單月產(chǎn)能約800萬顆,月營收約新臺幣2.2億~2.3億元,自2010年4月起轉(zhuǎn)虧為盈,全年應(yīng)可出現(xiàn)獲利局面。京元電總經(jīng)理梁明成指出,震坤和坤遠(yuǎn)將會出現(xiàn)50%的營收成長空間,獲利亦將顯著改善,預(yù)估2011年兩岸合并營收來自于封裝的比重將從2010年的10%倍增至20%。(李洵穎)
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
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集成電路制造
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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芯片
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價上揚2.2%...
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半導(dǎo)體
封測
封裝
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
近年來,HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機械硬盤
AMR
封裝
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項目在天津西青開工建設(shè)。
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中芯國際
12英寸
晶圓
據(jù)路透社報導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
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芯片
封裝
SK海力士
無論是手機端還是PC端,今年上半年都迎來利潤和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財報來說,主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降,整個產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場也是紛紛降價,上下游生存空間均進(jìn)一步變窄,預(yù)計下半年消...
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消費電子
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由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場的10倍之多,且同時有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點,所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路,而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會有更大的利潤和市場,所以目前國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已...
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晶圓
金剛砂
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
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高性能運算
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摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。換言之,處理器的性能大約每兩年翻一倍,同時價格下降為之前的一半。
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成熟制程
(全球TMT2022年8月19日訊)集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2022年半年度業(yè)績報告。財報數(shù)據(jù)顯示,上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實現(xiàn)凈利潤15.4億元,業(yè)績表現(xiàn)...
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長電科技
微電子
手機芯片
晶圓
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會,長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。
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芯片
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(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計,其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺積電操刀。
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Intel
IDM
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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(全球TMT2022年8月1日訊)MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測試部門是半導(dǎo)體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒,該部門啟動了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一...
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當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時,Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時,依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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