國際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單，下單力道普遍強于臺系IC設計公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主，包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等，同時美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和測試訂單，日系廠商Kawasaki等也有擴大委外的跡象，封測業(yè)者認為，這是IDM廠由「輕晶圓廠」(Fab-lite)轉為「緊產能」(Fab-tight)的效應發(fā)酵，未來晶圓代工或后段封測廠在IDM廠釋單下，大者愈大將更為明顯，同時二線代工廠的價格壓力將會有增無減。

國際IDM廠在金融海嘯后力行Fab-lite政策，不僅關閉舊有晶圓廠，自有后段封測廠也陸續(xù)關閉或進行整并。IDM廠自第4季開始擴大委外，據(jù)業(yè)界傳出，歐系大廠如STM、恩智浦(NXP)、Microchip等下單力道均不弱，美系廠商亦不遑多讓，德儀近期下單力道也相當猛，飛思卡爾(Freescale)也開始積極委外釋單，而Maxim也首度釋出代工訂單，不僅在力晶12吋廠投片，同時也交由京元電進行晶圓測試。

另外，日廠也開始轉變過去對委外的保守作風，包括Kawasaki和Yamaha等陸續(xù)關閉日本生產線，將測試機臺轉移到臺廠，由臺廠代工，預計2011? ?季起可望放量。

整體而言，IDM廠的關廠效應開始發(fā)酵，晶圓代工及后段封測廠均獲得IDM廠訂單，自2010第4季到2011年第1季皆呈現(xiàn)出IDM訂單欲小不易的態(tài)勢。對此，京元電總經理梁明成認為，無晶圓廠尋求外包代工的模式發(fā)展至今，無晶圓廠和IDM廠競爭之際，無疑地IDM廠生產成本較高，因而被迫將代工訂單釋出，從3年前開始便發(fā)展1套Fab-lite模式。在該模式下的結果就是晶圓代工產能供應不及。

他表示，未來3年上述模式將產生結構性變化，進而轉變?yōu)椤妇o產能」(Fab-tight)模式。

在IDM廠持續(xù)釋出代工委外訂單后，競爭力提升，屆時無晶圓廠或IC設計公司實力便會轉弱。因為IDM廠需求量大，加上訂單前置期較長、價格穩(wěn)定，晶圓代工或后段代工產能向優(yōu)先給予IDM廠，無晶圓廠或IC設計廠便搶不到產能資源，此時無晶圓廠或IC設計廠就會面臨營運瓶頸。

不僅如此，此時臺系IC設計公司又面對大陸競爭對手興起，倘若無法取得成本更為低廉的產能，則將無法提振競爭實力。

此時對代工廠的影響在于，一線廠商挾著產能經濟規(guī)模優(yōu)勢，便能爭取更多的IDM客戶，提升自身營運規(guī)模，大者愈大態(tài)? 颽骨?耤C而二線小廠便只能著墨臺系IC設計公司訂單，如此一來，便會面臨更大的成本壓力，進而擴大一線和二線廠之間的營運差距。