國(guó)際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單，下單力道普遍強(qiáng)于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主，包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等，同時(shí)美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和測(cè)試訂單，日系廠商Kawasaki等也有擴(kuò)大委外的跡象，封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，這是IDM廠由「輕晶圓廠」(Fab-lite)轉(zhuǎn)為「緊產(chǎn)能」(Fab-tight)的效應(yīng)發(fā)酵，未來晶圓代工或后段封測(cè)廠在IDM廠釋單下，大者愈大將更為明顯，同時(shí)二線代工廠的價(jià)格壓力將會(huì)有增無減。

國(guó)際IDM廠在金融海嘯后力行Fab-lite政策，不僅關(guān)閉舊有晶圓廠，自有后段封測(cè)廠也陸續(xù)關(guān)閉或進(jìn)行整并。IDM廠自第4季開始擴(kuò)大委外，據(jù)業(yè)界傳出，歐系大廠如STM、恩智浦(NXP)、Microchip等下單力道均不弱，美系廠商亦不遑多讓，德儀近期下單力道也相當(dāng)猛，飛思卡爾(Freescale)也開始積極委外釋單，而Maxim也首度釋出代工訂單，不僅在力晶12吋廠投片，同時(shí)也交由京元電進(jìn)行晶圓測(cè)試。

另外，日廠也開始轉(zhuǎn)變過去對(duì)委外的保守作風(fēng)，包括Kawasaki和Yamaha等陸續(xù)關(guān)閉日本生產(chǎn)線，將測(cè)試機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)移到臺(tái)廠，由臺(tái)廠代工，預(yù)計(jì)2011? ?季起可望放量。

整體而言，IDM廠的關(guān)廠效應(yīng)開始發(fā)酵，晶圓代工及后段封測(cè)廠均獲得IDM廠訂單，自2010第4季到2011年第1季皆呈現(xiàn)出IDM訂單欲小不易的態(tài)勢(shì)。對(duì)此，京元電總經(jīng)理梁明成認(rèn)為，無晶圓廠尋求外包代工的模式發(fā)展至今，無晶圓廠和IDM廠競(jìng)爭(zhēng)之際，無疑地IDM廠生產(chǎn)成本較高，因而被迫將代工訂單釋出，從3年前開始便發(fā)展1套Fab-lite模式。在該模式下的結(jié)果就是晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)不及。

他表示，未來3年上述模式將產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性變化，進(jìn)而轉(zhuǎn)變?yōu)椤妇o產(chǎn)能」(Fab-tight)模式。

在IDM廠持續(xù)釋出代工委外訂單后，競(jìng)爭(zhēng)力提升，屆時(shí)無晶圓廠或IC設(shè)計(jì)公司實(shí)力便會(huì)轉(zhuǎn)弱。因?yàn)镮DM廠需求量大，加上訂單前置期較長(zhǎng)、價(jià)格穩(wěn)定，晶圓代工或后段代工產(chǎn)能向優(yōu)先給予IDM廠，無晶圓廠或IC設(shè)計(jì)廠便搶不到產(chǎn)能資源，此時(shí)無晶圓廠或IC設(shè)計(jì)廠就會(huì)面臨營(yíng)運(yùn)瓶頸。

不僅如此，此時(shí)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司又面對(duì)大陸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手興起，倘若無法取得成本更為低廉的產(chǎn)能，則將無法提振競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

此時(shí)對(duì)代工廠的影響在于，一線廠商挾著產(chǎn)能經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，便能爭(zhēng)取更多的IDM客戶，提升自身營(yíng)運(yùn)規(guī)模，大者愈大態(tài)? 颽骨?耤C而二線小廠便只能著墨臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司訂單，如此一來，便會(huì)面臨更大的成本壓力，進(jìn)而擴(kuò)大一線和二線廠之間的營(yíng)運(yùn)差距。