專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)積極搶攻IDM客戶不遺馀力，尤其經(jīng)過2年來的積極耕耘之后，成效逐步顯現(xiàn)。京元電總經(jīng)理梁明成表示，明年度IDM客戶的比重將從今年的25%提升到30%，且將會新加入兩家美系大廠，其中一家更是首度對外釋出后段測試訂單。

梁明成表示，IDM廠近年來朝向輕資產(chǎn)化政策發(fā)展，不斷縮減自家晶圓廠以及關(guān)閉后段封測產(chǎn)能，以專注核心競爭力，也造成這一波晶圓廠產(chǎn)能擴產(chǎn)不及，過去是「Fab lite」現(xiàn)在已經(jīng)演變成「Fab tight」，當然封測代工廠也跟著受惠，以公司本身來說，已陸續(xù)取得歐美、日本等大廠的訂單，其中歐洲客戶占比也從去年的4%增加至10%，預料明年又將可以增加兩家美系大廠，其中一家更是首度釋出測試訂單。

京元電目前主要IDM客戶包括ST意法半導體、英飛凌、NXP、Mircochip等，現(xiàn)在占營收比重約25%，預估明年將可以成長至30%。業(yè)界傳出，京元電明年將新增的客戶為飛思卡爾半導體(Freescale)、美信半導體(Maxim)。

至于日本市場的部份，梁明成說，日本Kawasaki已經(jīng)將整個測試產(chǎn)能搬到京元電，另外，YAMAHA的訂單也逐步放大，新力也是公司主力的客戶之一。

另外，在IC設計客戶的部份，梁明成指出，不少本土IC設計廠雖然產(chǎn)品佳，卻不能拿到臺積電(2330)的產(chǎn)能，也因此無法擁有先進制程的優(yōu)勢，在成本上就會相對落后IDM廠，相較之下，IDM廠所給予的訂單不但量大、穩(wěn)定，砍價的壓力也相對較輕。

梁明成坦言，過去以來，聯(lián)發(fā)科(2454)占公司營收比重的確很高，去年還有20%的比重，不過現(xiàn)在已將降至12-15%，過度集中風險已降低。至于nVidia也一直是公司的重量級客戶，雖然占比不及5%，不過nVidia 50%的晶圓測試都是交給京元電。

梁明成透露，也因公司以自制設備為聯(lián)發(fā)科進行晶圓測試，才可以為客戶大幅降低測試成本，現(xiàn)在公司總共擁有2000臺的測試機臺，其中自制機臺約400臺，并獲得聯(lián)發(fā)科大量采用。

展望明年，梁明成指出，在IDM客戶加持下，明年的成長將可以高于整體半導體產(chǎn)業(yè)，約有高個位數(shù)的成長幅度，資本支出將與今年差不多，約落在35億元附近，同時將著手提升自制設備的比例，尤其中階自制設備已經(jīng)投產(chǎn)，明年度的效應將會相當顯著。