盡管大陸十二五計劃內(nèi)容以IC前段產(chǎn)業(yè)為發(fā)展主軸，后段封測產(chǎn)業(yè)并不在發(fā)展重點范圍內(nèi)，但隨著IC制造和IC設計業(yè)納入獎勵政策，預料封測業(yè)仍能因此而受惠。大陸本土逐漸形成具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)聚落，加上大陸本土市場占全球產(chǎn)值比重攀升，預估到2012年將可由目前的5~6%，提升到7%以上。對臺灣封測業(yè)者而言，如何打入大陸本土聚落，爭取訂單將成為新的成長契機。

經(jīng)濟部工業(yè)局半導體產(chǎn)業(yè)推動辦公室26日舉行「我國IC封測產(chǎn)業(yè)與中國技園區(qū)之合作與挑戰(zhàn)分析座談會」，邀請資策會及半導體產(chǎn)業(yè)推動辦公室，分別針對大陸IC封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況趨勢以及臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)與大陸科技園區(qū)合作機會進行專題演講。

大陸日前公布十二五計劃內(nèi)容，納入重點產(chǎn)業(yè)涵蓋7大新興產(chǎn)業(yè)，強調(diào)節(jié)能減碳。對于半導體業(yè)而言，獎勵重點以IC前段產(chǎn)業(yè)為主，封測產(chǎn)業(yè)并不在受惠范圍，主要系封測產(chǎn)值占當?shù)匕雽w比重逾半，規(guī)模相對IC設計和IC制造為大，因此傾向于讓封測產(chǎn)業(yè)各自進行整合，再與IC制造和IC設計業(yè)同步成長。

盡管目前的大陸半導體政策面并不優(yōu)先獎勵封測業(yè)，但除大陸分離組件產(chǎn)品可滿足市場需求之外，當?shù)豂C自給率不高，使得后段封測產(chǎn)能多為外商整合! 組件(IDM)或?qū)I(yè)代工業(yè)者掌握。

隨著大陸IDM和IC業(yè)者受政策獎勵逐漸興起，并在各應用領(lǐng)域出現(xiàn)替代需求，將有助于大陸本土封測業(yè)者擴大勢力。

大陸從事封裝業(yè)主要布局在傳統(tǒng)的低階封裝技術(shù)為主，與臺灣封測大廠多布局在高單價及高階的封測技術(shù)情況不同。當?shù)胤鉁y業(yè)占整體半導體產(chǎn)值的50%以上，是帶動大陸半導體產(chǎn)值成長的最主要動力。

大陸的封測業(yè)市場中，外資成立的封測廠在規(guī)模與技術(shù)水準均遠高于大陸本土廠商，且多為母公司產(chǎn)品加工封測。由于全球產(chǎn)業(yè)鏈往= 陸轉(zhuǎn)移趨勢仍在，加上大陸自有IC產(chǎn)品出貨逐年成長，有助于提振當?shù)豂DM和封測產(chǎn)能。

因此市場預測大陸可望受益于專業(yè)代工和IDM自有產(chǎn)值雙雙提升，使得大陸廠商占全球比重到2012年將可由目前的5~6%，提升到7%以上。

值得注意的是，大陸封測業(yè)近年走整合風潮，由長江電子和長電先進合并而成的江蘇新潮科技自2009年崛起，躋身至大陸第3大的封測廠。目前大陸的江蘇新潮產(chǎn)值規(guī)模不小，換算成營收后，相當于臺灣第4大封測廠，因此對臺系封測廠恐形成威脅。

隨著國際半導體產(chǎn)業(yè)聚落移往亞洲，歐美日大廠釋出訂單，對于封測業(yè)者有所幫助，臺灣業(yè)者能否配合國際大廠到大陸布局，以順利承接其供應鏈，將是未來挑戰(zhàn)所在。

美國、新加坡或其他封測業(yè)者亦對大陸市場極有興趣，臺灣業(yè)者如何藉由銅制程、TSV 3D IC等先進技術(shù)以維持海外業(yè)者的競爭差距，亦為未來重要挑戰(zhàn)。另外，大陸本土逐漸形成具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)聚落，臺灣封測業(yè)者如何介入當?shù)鼐勐涠鵂幦∮唵?，將是新的成長契機。