近期中資塑封料新龍頭企業(yè)無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司新竣工廠房面積13000平方米,總廠房面積達(dá)23000平方米,重新優(yōu)化產(chǎn)線布局;新增一條年產(chǎn)能4000噸酚醛模塑料生產(chǎn)線已順利投產(chǎn),有效改變了上半年塑封料產(chǎn)能供不應(yīng)求的緊張局面;加快第二條芯片塑封料生產(chǎn)線升級(jí)改造進(jìn)程;目前塑封料年總產(chǎn)能從原來(lái)11000噸增加到15000噸,進(jìn)一步擴(kuò)大了中資第一的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

無(wú)錫創(chuàng)達(dá)愿景:創(chuàng)中國(guó)IC塑封料第一品牌

無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司始創(chuàng)于1993年，源自中國(guó)集成電路塑封料三個(gè)發(fā)源地之一的無(wú)錫化工研究設(shè)計(jì)院,是中國(guó)內(nèi)資塑封料新龍頭企業(yè)、兩大半導(dǎo)體塑封料資深品牌公司之一，主要產(chǎn)品包括芯片環(huán)氧塑封料、電工環(huán)氧塑封料、酚醛模塑料、不飽和聚酯模塑料等。