半導體業(yè)法說會開跑，繼上周DRAM廠后，封測業(yè)和晶圓代工業(yè)接棒。其中封測業(yè)方面，根據(jù)各家法說會時間表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召開。由于匯率波動因素，侵蝕封測廠第4季營收表現(xiàn)，日月光和硅品單季營收可能與上季持平，而力成原本希望能夠到5~7%的季增率，法人認為，成長幅度可能會下修到5%以內(nèi)。

在日月光和硅品方面，2家公司對第4季3C領(lǐng)域需求強弱看法相去不遠，仍以通訊最佳，消費性電子和PC需求依舊疲軟。日月光表示，尤其消費性電子中的液晶電視(LCD TV)第4季市況不如預期。在蘋果(Apple)手機熱賣下，帶動相關(guān)供應(yīng)鏈需求，日月光亦獲IDM廠增加委外下單，第4季表現(xiàn)原先最被看好。惟在新臺幣匯率波動的因素下，日月光應(yīng)收帳款持有70%的美元計價部位，營收勢必受到影響，法人估計壓抑幅度約2~3%，初步預測日月光第4季營收可能居于與上季持平的水平。加上黃金價格仍居高不下，對材料成本造成極大壓力，即使加速導入銅制程，但效益不會太快顯現(xiàn)。法人認為，日月光第4季毛利率要維持前2個季度近26%水平仍具挑戰(zhàn)性。

硅品第3季表現(xiàn)不如預期，原本估計應(yīng)可逐月走揚，不過，實際卻是反向下滑。該公司累計第3季營收為! 新臺幣163.03億元，較上季小幅減少0.5%，并未出現(xiàn)成長格局。展望第4季，硅品表示，? O性電子產(chǎn)品和內(nèi)存市況疲軟，PC領(lǐng)域第3季需求并未比原先預期為差，但第4季恐面臨修正，包括英特爾(Intel)和超威(AMD)皆釋出相關(guān)訊息；通訊市況相對有撐。

另外，外資圈指出，硅品的超威CPU封裝訂單仍持續(xù)放量中，成為支撐硅品業(yè)績的主力之一，預期硅品第4季營收仍將與上季持平。硅品在經(jīng)過連續(xù)3個季度幾乎零成長之際，隨著2011年第1季淡季到來，屆時硅品營運應(yīng)不會表現(xiàn)太差。

硅品表示，手機芯片領(lǐng)域從2009年底一路揚升至今，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科和展訊等手機芯片廠商在2010年皆有突出表現(xiàn)，通訊產(chǎn)業(yè)亦成為帶領(lǐng)半導體和封測業(yè)的主要成長動能。惟通訊產(chǎn)業(yè)未來也面臨修正的風險大增，隨著市場競爭白熱化，恐怕最快于2011年首季開始就會回調(diào)。

至于內(nèi)存封測廠力成，董事長蔡篤恭先前曾希望力成下半年2個季度的營收季增率能夠介于5~7%。不過，如今考慮到新臺幣匯率變動，法人認為力成的第4季業(yè)績成長率恐需稍作調(diào)整，估計季增率可能在5%以內(nèi)。