隨著時(shí)序即將進(jìn)入第4季，各廠的封測(cè)代工價(jià)格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測(cè)廠降價(jià)的壓力較前3季明顯，尤以臺(tái)廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(jià)(ASP)降幅大于第3季。
由于下半年終端市場(chǎng)銷售不如預(yù)期，PC大廠紛紛下修出貨數(shù)字，下半年的PC成長(zhǎng)率從先前樂(lè)觀預(yù)估10%下修至低于1%，加上DRAM廠基于庫(kù)存與銷貨壓力而降價(jià)求售，第3季合約價(jià)與第2季相比下跌近13%，第4季合約價(jià)恐將續(xù)跌20%，12月1Gb容量的DDR3顆粒報(bào)價(jià)將下探1.5美元價(jià)位，DRAM廠第4季的獲利率恐將不如上半年。
DRAM廠為力保獲利，開(kāi)始要求后段封測(cè)廠共體時(shí)艱，希望下調(diào)代工價(jià)格。即將進(jìn)入第4季，兩造的代工價(jià)格大致談定。目前看來(lái)，日系或美系廠商要求降價(jià)的幅度較輕，約與前3季相差不大，幅度為2~3%左右，算是常態(tài)的折讓慣例。盡管如此，DRAM客戶持續(xù)透過(guò)提升微縮制程增加產(chǎn)出，有利于后段封測(cè)廠，在多空因素交互影響之下，仍有機(jī)會(huì)較第3季微幅成長(zhǎng)。
至于臺(tái)系DRAM廠要求后段廠降價(jià)的空間較大，幅度尚未完全拍板定案，超過(guò)2~3%。整體而言，封測(cè)廠第4季代工價(jià)格下滑幅度將大于前3個(gè)季度，全年跌幅落在15%附! 近。
封測(cè)廠表示，美系或日系DRAM廠商因微縮制程腳步較快，因此即使產(chǎn)品報(bào)價(jià)下跌，仍享有獲利空間，因此要求折價(jià)的壓力較輕。反觀臺(tái)廠因微縮制程腳步相對(duì)落后，獲利壓力較大，自然對(duì)代工價(jià)格錙銖必較。
內(nèi)存封測(cè)廠第4季除了面臨砍價(jià)壓力之外，隨著DRAM客戶新產(chǎn)能持開(kāi)出，包括力成、華東單月業(yè)績(jī)?nèi)杂袡C(jī)會(huì)往上走揚(yáng)，第4季營(yíng)運(yùn)將較上季微幅成長(zhǎng)。南茂因產(chǎn)品線包括內(nèi)存和驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)，對(duì)第4季前景尚不明朗。
內(nèi)存封測(cè)廠受惠于上游= 戶產(chǎn)出量不斷增加下，第3季單月業(yè)績(jī)屢創(chuàng)新高，優(yōu)于整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。其中力成、華東等9月業(yè)績(jī)可望維持8月的新高水平，前者第3季營(yíng)收仍將落在5~7%；華東力拼7%的營(yíng)收季增率；南茂在驅(qū)動(dòng)IC、DRAM和混合訊號(hào)IC等封測(cè)需求于9月微幅或持平，估計(jì)9月?tīng)I(yíng)收可能與8月持平或小幅下滑，第3季營(yíng)收仍維持4~10%的法說(shuō)會(huì)目標(biāo)區(qū)間。
聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松也在公司內(nèi)部刊物中提及，第3季將挑戰(zhàn)2.74億美元的營(yíng)收目標(biāo)，季增率將超過(guò)15%，優(yōu)于其他內(nèi)存封測(cè)同業(yè)。