第2波封測廠法說會自本周登場，由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內(nèi)存客戶轉換制程，帶動新產(chǎn)能開出下，封測訂單能見度已看到年底，產(chǎn)能利用率已處于高檔，未來仍有高點可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫存去化問題不如預期悲觀，加上非LCD驅(qū)動IC的新產(chǎn)品效益發(fā)酵，第3季營運表現(xiàn)可望優(yōu)于預期。

華東總經(jīng)理于鴻祺先前曾表示，第3季整體訂單依舊往上成長，訂單能見度已經(jīng)看到年底，除了華亞科因受制程轉換調(diào)整影響，需求較為疲軟，不過包括爾必達(Elipda)、華邦以及南亞科等客戶的訂單狀況都很不錯，預期7月營收將有機會續(xù)創(chuàng)新高。

另外，隨著新產(chǎn)能加入下，華東目前封裝、測試的產(chǎn)能利用率85~90%、80%，未來仍有成長的空間。

華東第2季的營運表現(xiàn)也相當出色，營收逐月創(chuàng)新高，初估單季稅后盈余將達新臺幣2.6億元，季增44%，已超越2009年全年獲利水平，概算單季每股盈余為0.53元，累計上半年稅后盈余約達4.4億元，每股盈余0.9元。

在LCD驅(qū)動IC封測方面，盡管面板大廠友達調(diào)降第3季將稼動率，以度過庫存陰霾，但對頎邦的影響并不大。頎邦原本擔憂因為面板庫存問題，將使7月營收往下走，直到8、9月? ~會恢復向上態(tài)勢。

不過，隨著時序進入7月，頎邦認為，庫存問題不如想象中嚴重，預料7月業(yè)績?nèi)杂袡C會優(yōu)于6月，同時8、9月在晶圓代工產(chǎn)能紓解下，營收也可望優(yōu)于7月。

此外，在非LCD驅(qū)動IC等新產(chǎn)品方面，頎邦已耕耘多年，效益直到現(xiàn)今才展現(xiàn)出來，在新產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)于預期下，也有助于提振頎邦第3季營運。

整體而言，頎邦先前預估第3季營收季增率約高個位數(shù)到10%幅度之間，如今看來，成長率有機會落在10~15%之間。

另外，在第2季營收擴大、毛利率提升等綜效下，頎邦單季獲利表現(xiàn)優(yōu)于市場預期。法人預估，頎邦第2季稅后盈= 將挑戰(zhàn)8億元，將較第1季大增1倍之多，以股本58.58億元計算，單季每股稅后盈余為1.36元。