即使多數(shù)晶圓代工廠并不愿切入20奈米制程(聯(lián)電(2303)將跳過20奈米直接進入14/16奈米，英特爾也在28奈米之后直接跳14奈米)，惟外資小摩(JP Morgan)出具最新報告指出，20奈米「不再是一個非主流制程」(small node)，將有更多Fabless IC設(shè)計廠商加入20奈米制程量產(chǎn)的行列，其中，高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(2454)，就是兩個20奈米最新的客戶。此外，蘋果A8處理器的訂單量也將相當(dāng)大。也因此小摩估，為因應(yīng)客戶需求，臺積2014年20奈米新增月產(chǎn)能將達7萬片12寸晶圓，而全年的資本支出可望再攀高至110億美元，將超越今年的95~100億美元。
小摩指出，蘋果訂單于2014年的產(chǎn)能需求大增，預(yù)估2014年下半年，蘋果的20奈米訂單，每月將需要臺積電4.5~5萬片(45~50K)12寸晶圓的產(chǎn)能。而若加上來自其他客戶的需求，臺積2014下半年的20奈米月產(chǎn)能需求，將增至8萬片12寸晶圓之多。也因此小摩估，臺積2014年20奈米新增的月產(chǎn)能將達7萬片，而全年的資本支出估為110億美元，將超越今年的95~100億美元。
除蘋果將是臺積電20奈米制程的大客戶外，小摩指出，高通明年至少會有3~4筆訂單將采20奈米制程生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科也可望跟進，而如今看來，臺積20奈米明年的表現(xiàn)，可望如同28奈米于2012年一樣的強勢。

此外，小摩分析，從20奈米轉(zhuǎn)往16/14奈米只是一步之遙(16/14奈米相對于20奈米僅是所謂的「半節(jié)點」(half-node制程))，而Fabless IC設(shè)計廠商要從20奈米轉(zhuǎn)向16/14奈米制程也相對容易，因此臺積于20奈米初期搶得多數(shù)市占，對捍衛(wèi)2015年14/16奈米制程的市占率，也將有一定助益。
不過，就短期營運面而言，小摩仍認(rèn)為臺積Q4營收將因智慧型手機和平板面臨較預(yù)期劇烈的庫存調(diào)整，恐怕會出現(xiàn)13%的季減幅度，且28奈米Q4稼動率將會略降至80~85%。也因此小摩雖維持臺積的加碼(Overweight)評等，不過將其目標(biāo)價從130元略降至125元。
惟如同巴克萊的看法，小摩也認(rèn)為，臺積10月將有來自聯(lián)發(fā)科28奈米HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)制程以及蘋果新品相關(guān)晶片的急單挹注，而外界對臺積于28奈米PolySiON制程，在推出兩年后，市占開始遭到分食的效應(yīng)，也有些言過其實。小摩強調(diào)，臺積來自28奈米HKMG制程的營收已占到整體28奈米的7成，而競爭者于28奈米HKMG制程的進展也都相對遲緩。