ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布流片首款14納米測(cè)試性片，應(yīng)用高性能ARM Cortex-A7處理器，這是ARM所推出的能耗效率最高的應(yīng)用處理器。該芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程進(jìn)行設(shè)計(jì)，是首個(gè)面向三星14納米FinFET工藝的芯片，能加快向高密度、高性能與超低功耗SoC的不斷邁進(jìn)，滿足未來(lái)智能手機(jī)、平板電腦和其他高級(jí)移動(dòng)設(shè)備的需要。
除了ARM Cortex-A7處理器之外，該測(cè)試芯片還包含ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、新一代存儲(chǔ)器，以及通用型IO。該測(cè)試芯片是使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程進(jìn)行設(shè)計(jì)的，包括Encounter RTL Compiler、Encounter Test、Encounter Digital Implementation System、Cadence QRC Extraction、Encounter Timing System和Encounter Power System。這一成果是在FinFET技術(shù)上實(shí)現(xiàn)基于ARM技術(shù)的SoCs設(shè)計(jì)的系統(tǒng)方案的一部分。

“這是一個(gè)重要里程碑，我們會(huì)努力幫助我們的晶片合作伙伴，保持在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在未來(lái)的創(chuàng)新、高能效移動(dòng)產(chǎn)品中繼續(xù)拔得頭籌。”ARM物理IP部門副總裁兼總經(jīng)理Dipesh Patel博士說(shuō)，“在三星先進(jìn)低功耗生產(chǎn)工藝上流片ARM最高能效的應(yīng)用處理器，靠的是尖端技術(shù)與研發(fā)實(shí)力，以及與三星和Cadence及早且深入的合作?！?br>
“Cadence的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)流程，加上我們與ARM和三星的合作，對(duì)半導(dǎo)體公司14納米FinFET工藝的相關(guān)設(shè)計(jì)至關(guān)重要，”Cadence硅實(shí)現(xiàn)部門研發(fā)高級(jí)副總裁Chi-Ping Hsu博士說(shuō)，“我們的共同目標(biāo)是幫助客戶獲得設(shè)計(jì)最先進(jìn)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與利益?！?br>
“終端客戶對(duì)更好、更快、網(wǎng)絡(luò)化程度更高的設(shè)備需求量越來(lái)越大，”三星電子設(shè)備解決方案系統(tǒng)LSI底層架構(gòu)設(shè)計(jì)中心高級(jí)副總裁Kyu-Myung Choi博士說(shuō)，“與ARM和Cadence的合作讓我們得以加快創(chuàng)新，幫助三星開(kāi)發(fā)這種面向移動(dòng)多媒體應(yīng)用的新工藝技術(shù)?！?br>