陶氏化學(xué)電子材料半導(dǎo)體技術(shù)部門大中華地區(qū)暨東南亞總經(jīng)理陳俊達表示，盡管摩爾定律(Moore's Law)使半導(dǎo)體技術(shù)飛快進步，卻也因制程不斷精進而造成晶圓制造業(yè)者在良率提升方面日益艱辛。尤其是現(xiàn)今半導(dǎo)體設(shè)備支出隨著新的技術(shù)節(jié)點發(fā)展，其投資金額也越來越龐大，如何協(xié)助晶圓制造業(yè)者提升制程良率，并降低生產(chǎn)成本已成為材料供應(yīng)商勝出市場的關(guān)鍵因素。 陶氏化學(xué)電子材料半導(dǎo)體技術(shù)部門大中華地區(qū)暨東南亞總經(jīng)理陳俊達指出，為更貼近主要客戶的需求，陶氏化學(xué)電子材料主要的生產(chǎn)基地與研發(fā)單位皆設(shè)立于臺灣。
陳俊達進一步指出，透過材料與半導(dǎo)體制程技術(shù)搭配與結(jié)合，已是產(chǎn)業(yè)持續(xù)精進的主要動力，例如藉由先進化學(xué)機械研磨墊與研磨液為晶圓進行高效率拋光，將有助提升制造良率，且花費金額亦比造價不菲的半導(dǎo)體設(shè)備便宜許多，可顯著降低生產(chǎn)成本。
為因應(yīng)此一市場需求，陶氏化學(xué)運用高分子聚合物領(lǐng)域的專業(yè)，開發(fā)出全新研磨墊產(chǎn)品--IKONIC，可降低晶圓瑕疵率、并提升研磨墊與設(shè)備使用壽命。此一研磨墊亦支援包括銅(Cu)、鎢(W)、介電質(zhì)層(ILD)、淺溝渠隔離(STI)等多項半導(dǎo)體制程，其材質(zhì)結(jié)合獨特的化學(xué)特性與特定范圍的硬度和孔隙率，可提升研磨墊的使用效益。
此外，IKONIC研磨墊的設(shè)計還能大幅降低瑕疵率，以達到更高的晶圓良率，并透過上述特性延長研磨墊與設(shè)備的使用壽命，同時滿足化學(xué)機械研磨墊在制程上的移除率要求，進而提高晶圓產(chǎn)能效率。
事實上，陶氏化學(xué)研磨墊產(chǎn)品針對客戶需求，迄今已經(jīng)歷IC1000、V??ISIONPAD與IKONIC等三個階段；而IKONIC除了是專門針對28、20奈米所研發(fā)的產(chǎn)品外，不同于之前系列的研磨墊，IKONIC為可調(diào)試的平臺，能針對每間晶圓制造業(yè)者對先進制程的不同需求，提供客制化的技術(shù)和服務(wù)，進而提升生產(chǎn)良率。
據(jù)悉，目前IKONIC正處于測試階段，預(yù)計2013年第一季開始量產(chǎn)。未來包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)等業(yè)者，皆可望借此新產(chǎn)品提升28奈米良率，而陶氏化學(xué)亦將持續(xù)提撥每年10%營收做為持續(xù)研發(fā)下一代產(chǎn)品的資金，以瞄準明年底20奈米量產(chǎn)后的市場商機。
根據(jù)SEMI協(xié)會統(tǒng)計，臺灣已成為全球半導(dǎo)體制造材料最大支出市場。截至現(xiàn)今，包含矽晶圓、光罩(Photomask)、濕制程化學(xué)藥品、化學(xué)機械研磨墊、研磨液、各類氣體與新興材料的總產(chǎn)值支出約為490億美元，至2013年可望成長至510億美元，其中，2012年支出估計便已高達102.7億美元，顯見晶圓代工產(chǎn)業(yè)對先進材料的需求日漸高漲，而研磨墊市場規(guī)模也將持續(xù)擴大。
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