記者洪友芳／專題報導(dǎo)

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）投資擴產(chǎn)積極，對設(shè)備廠商而言，今年堪稱是晶圓代工年，帶動營運大補。

行動裝置對28奈米產(chǎn)能需求強勁，為了滿足客戶需求，臺積電今年資本支出由年初計劃的60億美元提高到80~85億美元，創(chuàng)歷史新高；聯(lián)電今年資本支出為20億美元。

第二季以來，雙雄投資擴產(chǎn)先后舉行動土典禮。臺積電4月上旬舉行南科晶圓14廠第五期廠房動土典禮，投資額約3500億元；聯(lián)電日前也舉行南科12A廠第五期、第六期廠房動土典禮，預(yù)計投資約2400億元。

除了晶圓雙雄投資擴產(chǎn)積極外，南韓三星今年在半導(dǎo)體事業(yè)資本支出高達169億美元，主要發(fā)展記憶體先進制程、晶圓代工及系統(tǒng)IC制造產(chǎn)能；英特爾（Intel）資本支出也達125億美元。

市場調(diào)查機構(gòu)IHS iSuppli指出，受總體經(jīng)濟的影響，今年全球半導(dǎo)體市場營收將較去年成長4%，但晶圓代工市場受惠智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等市場需求較強勁帶動，預(yù)估2012年晶圓代工市場營收規(guī)模將達296億美元，較去年成長12%，而去年較前年僅小幅成長3%，今年晶圓代工市場快速成長。

全球最大設(shè)備廠應(yīng)用材料強調(diào)，今年將是晶圓代工年，董事長暨執(zhí)行長麥可．史賓林特（Mike Splinter）日前指出，今年半導(dǎo)體前段設(shè)備支出將連續(xù)第三年超過300億美元，主要來自行動裝置需求強勁帶動，包括智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等。

應(yīng)用材料日前公布第二季財報，達財測高標(biāo)，該公司預(yù)期下半年將持續(xù)呈現(xiàn)強勁的營運表現(xiàn)，亞太區(qū)半導(dǎo)體事業(yè)群總經(jīng)理余定陸表示，拜晶圓代工廠積極投資之賜，今年是設(shè)備業(yè)營運不錯的一年。

設(shè)備廠也要擴產(chǎn)

半導(dǎo)體電子束檢測設(shè)備商漢微（3658）董事長許金榮也認為，晶圓代工廠紛提高資本支出，對設(shè)備需求也會增加，該公司年產(chǎn)能30臺的機臺已供不應(yīng)求，預(yù)計下半年進行南科廠擴產(chǎn)。

漢微科今年第一季營收9.14億元，稅后盈余2.74億元，每股盈余達4.57元，創(chuàng)單季歷史新高。

法人認為，隨著半導(dǎo)體制程往前推進28奈米及以下制程，漢微科今年營運獲利將大幅超越去年。

帆宣（6196）、家登（3680）等設(shè)備相關(guān)個股，今年營運也可望成長，家登董事長邱銘干指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大態(tài)勢越趨明顯，隨著大廠轉(zhuǎn)換先進制程腳步積極，新增資本支出，該公司第二季營運有機會創(chuàng)單季新高，下半年也可望比上半年成長。