漢微科董事長許金榮表示，公司是「十年磨一劍」，過去辛苦研發(fā)，終于開花結(jié)果，成為全球最大電子束E- Beam制造商。(鉅亨網(wǎng)記者張旭宏攝)

興柜股王全球最大電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科(3658-TW)今(3)日召開上柜前法人說明會(huì)，董事長許金榮表示，公司是「十年磨一劍」，過去辛苦研發(fā)，終于開花結(jié)果，成為全球最大電子束E- Beam制造商，隨著晶圓制程微縮至20奈米以下，制程前段的晶圓品質(zhì)檢測(cè)更加重要，公司進(jìn)一步幫助客戶了解缺現(xiàn)在哪里，讓制程良率更加提高，因此所有技術(shù)都在設(shè)備里。

招允佳強(qiáng)調(diào)，目前智慧型手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的需求增長，讓IC體積必須更小、更省電、性能更高，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全力發(fā)展先進(jìn)制程，對(duì)于制程縮微的資本支出就會(huì)大量，因此全球唯一的電子束檢測(cè)設(shè)備漢微科是一大利多。漢微科總經(jīng)理招允佳強(qiáng)調(diào)，傳統(tǒng)的光學(xué)檢測(cè)因解析度限制，隨著制程微縮，電子束檢測(cè)強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)就會(huì)顯現(xiàn)，目前晶圓廠持續(xù)推動(dòng)往2X奈米，甚至1X奈米制程縮微，未來漢微科的電子束檢測(cè)設(shè)備需求量將會(huì)爆發(fā)出來。

招允佳指出，過去晶圓光學(xué)檢測(cè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商是美商科磊(KLA-Tencor)，但是以光學(xué)檢測(cè)為主，但檢測(cè)解析度有瓶頸，漢微科憑著自主的檢測(cè)技術(shù)與模組開發(fā)能力，加上眼光卓越，成為現(xiàn)在電子束檢測(cè)設(shè)備龍頭，電子束檢測(cè)市場(chǎng)有85%以上的市占率，已打入包括臺(tái)積電(2330-TW)、聯(lián)電(2303-TW)、Samsung、 Hynix、TOSHIBA等半導(dǎo)體大廠的設(shè)備供應(yīng)鏈。

招允佳表示，目前全球檢測(cè)設(shè)備業(yè)若出貨10臺(tái)晶圓檢測(cè)設(shè)備，其中可能只有1臺(tái)是電子束檢測(cè)設(shè)備，其余則是光學(xué)檢測(cè)，隨著高階制程時(shí)代到來，光學(xué)檢測(cè)將會(huì)受限，未來將難與電子束檢測(cè)競(jìng)爭(zhēng)，在晶圓廠在28奈米以下制程持續(xù)布局，未來比例上絕對(duì)顛倒，10臺(tái)晶圓檢測(cè)設(shè)備中，9臺(tái)是電子束設(shè)備指日可待。